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TXC晶振,差分晶振,DH晶振
尺寸:3.2*2.5mm 频率:25.000MHZ~200.000MHZ
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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TXC晶振,贴片晶振,DF晶振
尺寸:3.2*2.5mm 频率:25~200MHZ
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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TXC晶振,差分晶振,DE晶振
尺寸:3.2*2.5mm 频率:25~200MHZ
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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TXC晶振,3225晶振,DA晶振,DB晶振
尺寸:3.2*2.5mm 频率:25~200MHZ
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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TXC晶振,贴片晶振,CX晶振
尺寸:5.0*3.2mm 频率:25~200MHZ
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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TXC晶振,5032晶振,CF晶振
尺寸:5.0*3.2mm 频率:25~200MHZ
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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TXC晶振,有源晶振,CE晶振
尺寸:5.0*3.2mm 频率:25~200MHZ
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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TXC晶振,差分晶振,CB晶振
尺寸:5.0*3.2mm 频率:25~200MHZ
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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TXC晶振,5032晶振,CA晶振
尺寸:5.0*3.2mm 频率:25~200MHZ
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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TXC晶振,有源晶振,BX晶振
尺寸:5.0*7.0mm 频率:25MHZ~200MHZ
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选2.5V,3V3.3V以应对不同IC产品需要..
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TXC晶振,石英晶振,BG晶振
尺寸:5.0*7.0mm 频率:75MHZ~700MHZ
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选2.5V,3V3.3V以应对不同IC产品需要..
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TXC晶振,5070贴片晶振,BF晶振
尺寸:5.0*7.0mm 频率:25MHZ~200MHZ
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选2.5V,3V3.3V以应对不同IC产品需要..
新闻资讯
晶振中的精密典范丹麦格耶KX-12B的领先技术
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晶振中的精密典范——论丹麦格耶KX-12B的领先技术【更多详情】
在工业自动化与智能设备飞速发展的今天,作为电子设备“心脏”的晶振,其性能优劣直接决定了设备运行的稳定性.丹麦格耶Geyer品牌旗下的KX-12B型号欧美晶振,以卓越的技术参数与广泛的适用性,成为电子元件领域的佼佼者,彰显着进口品牌的精密制造实力.
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