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CTS晶振,有源晶振,VF160晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
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CTS晶振,有源晶振,TC70晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
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CTS晶振,有源晶振,TC50晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
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CTS晶振,有源晶振,TC32晶振
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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CTS晶振,有源晶振,TC25晶振
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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CTS晶振,有源晶振,T9250晶振
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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CTS晶振,有源晶振,T7250晶振
7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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CTS晶振,有源晶振,T5721晶振
7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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CTS晶振,有源晶振,T5621晶振
7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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CTS晶振,有源晶振,T5421晶振
7050mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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CTS晶振,有源晶振,T5321晶振
7050mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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CTS晶振,有源晶振,T2306晶振
7050mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
新闻资讯
解析Greenray格林雷低相位噪声振荡器的核心价值
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【更多详情】
解析Greenray格林雷低相位噪声振荡器的核心价值
Greenray专注于高精密频率控制器件的研发,核心产品涵盖恒温晶振(OCXO),温补晶振(TCXO),压控晶振(VCXO),时钟振荡器等多个系列,其核心技术优势集中体现在低相位噪声,高频率稳定性,强环境适应性等方面,凭借独特的设计工艺,实现了在宽温度范围内的tight频率稳定性和优异的长期运行特性,广泛应用于通信,国防等高端应用场景.其中,Greenray低相位噪声振荡器系列,更是凭借极致的相位噪声控制能力,可靠的运行性能,成为全球众多高端电子设备企业的核心合作伙伴,其产品频率范围覆盖1Hz至1GHz,可满足不同高端场景的精准需求,充分彰显了低相位噪声振荡器在现代电子系统中的不可替代性,也奠定了Greenray在全球低相位噪声振荡器领域的领先地位.
- 2022-09-29 编码X1G005571017000是苹果手机智能音响专用OSC有源晶振
- 2022-05-19 适用于汽车中的高可靠性系统,SiT5186AE-FK-33E0-19.123456T,数字温度补偿晶振
- 2017-05-03 NDK晶振NX5032GA被确认为最适用于汽车的汽车级晶振
- 2022-09-14 蓝牙模块石英晶体振荡器Q3805CA00017500
- 2022-08-15 艾博康为广泛的应用提供微型的时钟振荡器ASE-12.000MHZ-C-T3
- 2022-06-08 京瓷发布首款小型适用于车载通信,雷达的接缝型振荡器
- 2022-06-15 PI6C49S1504T高性能扇出缓冲器件支持高达1.5GHz的频率,编码PI6C49S1504TZHIEX,差分晶振
- 2022-06-17 Silicon推出具备突破新的TCXO时钟源可用于提供EFR32主时钟501HCA26M0000BAFR
- 2022-06-23 西迪斯编码334C268313T是一款低成本,高性能锁相环压控振荡器,支持HCMOS输出
- 2022-08-30 高精密的OSC晶振编码曝光X1G004801005000
- 2022-07-20 泰艺晶振X3型1612mm超薄陶瓷封装,TXEABLSANF-24.000000,无源晶振,SMD晶振
- 2022-06-01 Jauch的JXS21P4石英晶体非常适合用于汽车领域,Q26.0-JXS21P4-12-30/50-T2-FU-AEC-LF
- 2022-07-19 Diodes晶振编码FD1600016是一款微型的XO振荡器,具有卓越的性能,ECERA有源晶振
- 2022-07-18 CVCO55CC-1925-1925非常适合用于卫星通信系统和基站等应用,CVCSO-914-245.760,压控晶体振荡器
- 2017-06-13 请在订购晶振时提供以下信息
- 2022-05-18 Micro公司首次畅谈实时时钟模块应用于可穿戴设备和物联网的好处
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