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微晶晶振,微晶石英晶振,OV-7604-C7晶振

微晶晶振,微晶石英晶振,OV-7604-C7晶振

尺寸：3.2*1.5MM 频率 ：32.768KHz 微晶贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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微晶晶振,微晶石英晶振,OM-7605-C8晶振

微晶晶振,微晶石英晶振,OM-7605-C8晶振

尺寸：2.0*1.2MM 频率：32.768KHz 微晶晶振32.768K晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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微晶晶振,微晶32.768K,OM-7604-C7晶振

微晶晶振,微晶32.768K,OM-7604-C7晶振

尺寸：3.2*1.5MM 频率：32.768KHz 微晶晶振32.768K有源晶振超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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微晶晶振,微晶32.768K晶振,MS3V-T1R晶振

微晶晶振,微晶32.768K晶振,MS3V-T1R晶振

尺寸:5.2*1.5mm 频率:32.768KHZ 32.768K的弯角晶振晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.

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微晶晶振,微晶石英晶振,MS1V-T1K晶振

微晶晶振,微晶石英晶振,MS1V-T1K晶振

尺寸:2.0*6.0mm 频率:32.768KHZ 32.768K的弯角晶振晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.

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微晶晶振,微晶32.768K晶振,DS10晶振

微晶晶振,微晶32.768K晶振,DS10晶振

尺寸:1.0*4.3mm 频率:32.768KHZ 超小型32.768K圆柱晶振,重量轻,应用在产品身上可大大的缩减占用空间,为产品节省材料,满足时尚小型化的便携式产品理念,可以承受-40°C ～ +85°C范围内的工作温度,具有一定的耐高温特性和耐环境特性.

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微晶晶振,微晶石英晶振,DS15晶振

微晶晶振,微晶石英晶振,DS15晶振

尺寸:1.5*5.0mm 频率:32.768KHZ 32.768K的插件型圆柱晶振在贴片晶振未流行的时候,是当时最受欢迎的石英晶体,匹配常用的12.5PF,和±10ppm的高精准,应用在基准时钟终端系统,和数字显示电子产品,精准度可以精确到秒,现在仍在大量被使用.

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微晶晶振,微晶32.768K晶振,DS26晶振

微晶晶振,微晶32.768K晶振,DS26晶振

尺寸:2.0*6.0mm 频率:32.768KHZ 32.768K时钟晶体具有小体积,精度高,轻型的插件音叉型晶体谐振器,可用于平板电脑,电话机,时钟钟表,水电表,智能体温计,智能血压计等产品身上,可发挥其优良的稳定特性,时间精确到秒.

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微晶晶振,微晶石英晶振,CM9V-T1A晶振

微晶晶振,微晶石英晶振,CM9V-T1A晶振

尺寸:1.6*1.0mm 频率:32.768KHZ 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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微晶晶振, 石英晶振,CM8V-T1A晶振

微晶晶振, 石英晶振,CM8V-T1A晶振

尺寸:2.0*1.2*0.3mm 频率:32.768KHZ 微晶贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.

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微晶晶振,微晶石英晶振,CM8V-T1A晶振

微晶晶振,微晶石英晶振,CM8V-T1A晶振

尺寸:2.0x1.2MM 频率:32.768KHz, 瑞士微晶晶振32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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微晶晶振,微晶32.768K,CM7V-T1ALow-ESR晶振

微晶晶振,微晶32.768K,CM7V-T1ALow-ESR晶振

尺寸:3.2x1.5x0.65MM 频率:32.768KHz, 瑞士微晶晶振32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率.

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Crystek新产品CVCO55CC-1630-1630压控振荡器专用于卫星通信系统

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Crystek的CVCO55CC-1630-1630 VCO（压控振荡器）工作频率为1630MHz，控制电压范围为0.3V至4.7V。这款VCO的典型相位噪声为-120 dBc/Hz（10 kHz偏移），压控晶振具有出色的线性度。输出功率通常为+2.5 dBm。
CVCO55CC-1630-1630型号在美国设计和制造，采用行业标准的0.5x0.5英寸SMD晶振封装。输入电压为5V，最大电流消耗为25mA。拉和推分别降至2.0 MHz峰峰值和1.0MHz/V。二次谐波抑制典型值为-15dBc。
CVCO55CC-1630-1630非常适合数字无线电设备、固定无线接入、卫星通信系统和基站等应用。

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