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CTS晶振,贴片晶振,443晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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CTS晶振,贴片晶振,405晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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CTS晶振,贴片晶振,403晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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大河晶振,贴片晶振,FCXO-75HC晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
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大河晶振,贴片晶振,FCXO-06C晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
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大河晶振,贴片晶振,FCXO-05D晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
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NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SJ晶振
3225mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SH晶振
3225mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SF晶振
3225mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SD晶振
3225mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SJ晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SHB晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
新闻资讯
美国Greenray晶振N623的VCXO卓越性能与广泛应用
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美国Greenray晶振N623的VCXO卓越性能与广泛应用
美国Greenray格林雷晶振N623 VCXO的卓越性能与广泛应用【更多详情】
在科技飞速发展的今天,电子设备的性能提升离不开各种精密元器件的支持,晶振作为其中至关重要的一员,其性能优劣直接影响着电子设备的整体表现.美国Greenray格林雷晶振推出的N623 VCXO,凭借其独特的性能和优势,在众多领域中崭露头角.
- 2022-06-15 PI6C49S1504T高性能扇出缓冲器件支持高达1.5GHz的频率,编码PI6C49S1504TZHIEX,差分晶振
- 2022-06-16 DSC1001DL2-020.0000 MEMS振荡器为灵活和可编程,并减少减轻电磁干扰的功能
- 2022-08-16 编码ECS-.327-6-13FLX-TR是ECS公司生产卓越性能的32.768K晶振
- 2022-05-12 Statek工业产品高达275℃高温晶体振荡器HTXO系列
- 2022-07-27 低抖动精细的压控晶体振荡器是ECS公司具有创意之作ECXV-P35B2N-24.000
- 2022-05-17 高性能的SITIME硅晶振即将取代普通石英晶体振荡器
- 2022-06-22 泰艺发布超高精度纪律晶体振荡器DT-6565,TXEAADSANF-20.000000,时钟晶体振荡器,GPS晶振
- 2022-06-17 Silicon推出具备突破新的TCXO时钟源可用于提供EFR32主时钟501HCA26M0000BAFR
- 2022-07-08 HX3221B12.000000具有高温性能的XO振荡器,非常适用于无风扇系统,ECERA品牌
- 2022-05-21 ROM9070EA是要求低动态噪声的电信设备的理想解决方案,低相位噪声晶振
- 2022-06-01 用于国防和航空电子设备的RPT7050D,可根据客户需求定制的变体应用程序
- 2022-06-29 超薄型CM9V-T1A 0.3,CM9V-T1A0.3 32.768kHz12.5pF±20ppmTAQC,1610mm晶振
- 2022-06-01 JXS22石英晶体SMD玻璃密封,Q32.0-JXS22-12-10/20-T1-FU-LF,汽车电子晶振
- 2022-09-21 小米手机无线充电器专用有源晶振X1G005191009100
- 2022-07-19 Diodes晶振编码FD1600016是一款微型的XO振荡器,具有卓越的性能,ECERA有源晶振
- 2022-05-19 SiT5386优化以获得EMI和抖动之间的最佳平衡,SiT5386AC-FQ-33E0-19.123456T,TCXO晶振
晶振厂家
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