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IDT晶振,差分贴片晶振,8N3D085晶振

IDT晶振,差分贴片晶振,8N3D085晶振

频率:15.476MHz to 866.67MHz , 975MHz to 1,300MHz  尺寸:7.0*5.0mm  差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性

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IDT晶振,压控晶体振荡器,8N0QV01晶振

IDT晶振,压控晶体振荡器,8N0QV01晶振

频率:15.476MHz to 260MHz  尺寸:7.0*5.0mm  高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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MICROCHIP高输出功率无线模块突破连接边界

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在万物互联时代,广泛,稳定,高效的无线连接是各类设备高效运行的核心保障,也是各行业数字化,智能化转型的重要支撑,而高输出功率无线模块正是突破连接边界,实现全场景互联的关键核心元器件.MICROCHIP凭借深厚的技术积淀,先进的研发能力,严苛的品质管控与对行业需求的深刻洞察,打造的全系列高输出功率无线模块,以高功率,多协议,高可靠,易集成的核心优势,完美适配多领域复杂互联场景,打破连接壁垒,赋能各类设备实现更广泛,更稳定,更高效的无线互联,推动物联网,工业自动化,智能家居等领域的高质量发展,解锁全场景广泛互联新可能.

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