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Greenray晶振,恒温晶振,YH1300晶振
频率：10MHZ~50MHZ 尺寸：20.32*12.70mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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Greenray晶振,普通有源晶振,Y1600晶振
频率：10MHZ~50MHZ 尺寸：20.32*12.70mm 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求
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Greenray晶振,贴片晶体振荡器,T1307晶振
频率：10MHZ~50MHZ 尺寸：17.78*17.78mm 石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅
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Greenray晶振,石英晶振,T1300晶振
频率：10MHZ~50MHZ 尺寸：20.32*12.70mm 石英晶体振荡器有源晶振,电源电压的低电耗型,回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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Greenray晶振,温补振荡器,T1243晶振
频率：10MHZ~50MHZ 尺寸：22.86*17.78mm 因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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Greenray晶振,有源晶振,T1250晶振
频率：10MHZ~50MHZ 尺寸：14.22*9.14mm 产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能
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Greenray晶振,石英晶体振荡器,T1241晶振
频率：50MHZ~100MHZ 尺寸：17.27*17.27mm 低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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Greenray晶振,插件温补晶振,T1220晶振
频率：10MHZ~50MHZ 尺寸：20.32*12.70mm 电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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Greenray晶振,低抖动晶振,T1215晶振
频率：750 kHz to 800 MHz 尺寸：9.14*7.49mm 产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品
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Greenray晶振,石英晶体振荡器,T1185晶振
频率：100MHZ~800MHZ 尺寸：14.22*9.14mm 石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅
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Greenray晶振,TCXO晶振,T1170/1171晶振
频率：10MHZ~50MHZ 尺寸：20.50*20.50mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅
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Greenray晶振,温补晶振,T75晶振
频率：10MHZ~50MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅
新闻资讯
MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆
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【更多详情】
MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆
传统石英谐振器受限于制造工艺,其尺寸难以实现大幅缩小,且在小型化过程中容易出现频率精度下降,稳定性不足等问题,无法满足现代电子设备微型化,高密度集成的核心需求.muRata村田凭借自身强大的技术研发实力,率先将MEMS(微机电系统)技术应用于谐振器研发与生产,通过微加工工艺将机械结构与电子电路集成于微小的芯片上,实现了谐振器尺寸的极致突破,同时兼顾了卓越的性能表现,彻底解决了传统谐振器"小型化与高性能不可兼得"的行业痛点.
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