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日蚀晶振,2016贴片谐振器,EA1620MA12晶振
频率:20MHZ 尺寸:2.0x1.6mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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日蚀晶振,2016贴片谐振器,EA1620LA12晶振
频率:20MHZ 尺寸:2.0x1.6mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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日蚀晶振,2016贴片谐振器,EA1620JA08晶振
频率:20MHZ 尺寸:2.0x1.6mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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日蚀晶振,2016贴片晶振,EA1620HA12晶振
频率:20MHZ 尺寸:2.0x1.6mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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日蚀晶振,无源贴片晶振,E2SFA18晶振
频率:25.00MHz 尺寸:11.60*4.85mm 普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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日蚀晶振,无源贴片晶振,E2SCA18晶振
频率:25.00MHz 尺寸:11.60*4.85mm 普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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日蚀晶振,无源贴片晶振,E2SAA18晶振
频率:14.7456MHz 尺寸:11.60*4.85mm 普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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日蚀晶振,无源贴片晶振,E1SMA18晶振
频率:26.00MHz 尺寸:11.60*4.85mm 普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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日蚀晶振,无源贴片晶振,E1SFAS晶振
频率:3.579545MHz 尺寸:11.60*4.85mm 普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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日蚀晶振,无源晶振,E1SAA18晶振
频率:25.00MHz 尺寸:11.60*4.85mm 普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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ECLIPTEK晶振,2016贴片晶振,EA1620HA晶振,EA1620HA08-20.000M晶振
频率:20MHZ 尺寸:2.0x1.6mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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ECLIPTEK晶振,32.768K晶振,E8WSDC晶振,E8WSDC12-32.768K晶振
频率:32.768KHZ 尺寸:3.2x1.5mm
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定.
新闻资讯
Bliley推出LP-N低功耗温补晶体振荡器
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【更多详情】
Bliley推出LP-N低功耗温补晶体振荡器
针对当前低功耗电子设备"低功耗,小尺寸,高精度"的核心痛点,Bliley组建专业研发团队,结合近百年频率控制技术积淀,经过多轮研发打磨,量身打造了LP-N系列低功耗温补晶体振荡器.该系列产品重点优化功耗控制与封装设计,采用行业通用的DIP8封装,兼顾低功耗性能与便捷集成优势,不仅填补了低功耗温补晶振在DIP8封装领域的性能空白,更凭借差异化的技术优势,成为低功耗电子设备的优选频率基准解决方案,能够完美适配物联网,工业控制,便携式终端等多领域的应用需求,助力客户降低设备功耗,提升运行稳定性.
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