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石英晶振,石英晶体,GJ2-6晶振

石英晶振,石英晶体,GJ2-6晶振

尺寸:2.0x6.0mm 频率:32.768KHz, 冠杰电子生产的32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,?3*8,?2*6,我公司所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,并且从日本聘请高级技术工程师,我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试.

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CTS晶振,进口晶振,TF519晶振

CTS晶振,进口晶振,TF519晶振

尺寸:4.9*1.8mm 频率:32.768KHZ CTS晶振符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

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CTS晶振,32.768K晶振,TF415晶体

CTS晶振,32.768K晶振,TF415晶体

尺寸:4.1*1.5mm 频率:32.768KHZ 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.

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CTS晶振,石英晶体谐振器,TF32晶振,TF323P32K7680R晶体

CTS晶振,石英晶体谐振器,TF32晶振,TF323P32K7680R晶体

尺寸:3.2*1.5mm 频率:32.768K CTS晶振在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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CTS晶振,进口晶振,TF20晶振,TF202P32K7680R谐振器

CTS晶振,进口晶振,TF20晶振,TF202P32K7680R谐振器

尺寸:2.0*1.2mm 频率:32.768KHZ 贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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CTS晶振,SMD晶振,TF16晶振

CTS晶振,SMD晶振,TF16晶振

尺寸:1.6*1.0mm 频率:32.768KHZ 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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CTS晶振,32.768KHz,TC70晶振

CTS晶振,32.768KHz,TC70晶振

尺寸:7.0*5.0mm 频率:32.768KHZ 大型SMD有源晶振,超大体积的7.0*5.0mm,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能.

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微晶晶振,微晶32.768K,OV-7605-C8晶振

微晶晶振,微晶32.768K,OV-7605-C8晶振

尺寸:2.0*1.2MM 频率:32.768K 微晶晶振拥有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振

精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振

尺寸:7.0x1.5mm 频率:32.768KHz, 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性

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精工晶振,石英晶振,SC-32P晶振

精工晶振,石英晶振,SC-32P晶振

尺寸:3.2x1.5mm 频率:32.768KHz, 精工32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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精工晶振,32.768K,SC-20S晶振

精工晶振,32.768K,SC-20S晶振

尺寸:2.0x1.2mm 频率:32.768KHZ, 贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

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精工晶振,32.768K,VT-200-F晶振

精工晶振,32.768K,VT-200-F晶振

尺寸:2.0x6.0mm 频率:32.768KHZ, 日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换,比如爱普生的FC-135,西铁城的CM315D,精工的SC320S,KDS的DST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.

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ECS作为全球知名频率控制器件厂商,深耕晶振,振荡器研发制造多年,旗下MultiVolt™系列ECS-TXO-3225MV3225封装表面贴装TCXO,凭借3.2×2.5mm小型陶瓷封装,宽电压适配,±2.5ppm高精度,优异的相位噪声性能,宽工作温度区间,精准匹配无线连接,智能电网两大赛道的设计痛点,同时兼容大批量SMT自动化贴装,兼顾性能,成本,供货稳定性.冠杰商行作为ECS晶振正规授权代理,深耕深圳电子元器件供应链,为广大硬件厂商,方案商,电表厂,无线模块厂商提供ECS-TXO-3225MV样品申请,BOM配单,批量供货,技术资料支持,替代选型一站式服务,助力客户产品快速落地,稳定量产.

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