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Abracon优化了电极模式,以降低C0的整体影响,在2.0*1.2mm封装中(电极+封装)最大保证电容为2.0pFASGTX-D-26.000MHZ-2-T22022-06-28
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泰艺发布超高精度纪律晶体振荡器DT-6565,TXEAADSANF-20.000000,时钟晶体振荡器,GPS晶振2022-06-22
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Taitien发布适用于高频和高温应用的OA-U系列超低抖动时钟振荡器,OYETDCJANF-12.000000,时钟晶振2022-06-22
Taitien发布适用于高频和高温应用的OA-U系列超低抖动时钟振荡器,OYETDCJANF-12.000000,时钟晶振
当今的高速串行应用正在推动容量和性能的提高。为了满足这些需求,设计人员将采用更高的时钟速度和更大的功率密度。
石英晶体振荡器超低相位抖动OA-U系列支持这两种需求。OA-U系列可以指定在从100MHz到175MHz的任何频率,并且能够在高达+125℃的温度下工作。OA-U系列的典型相位抖动为50 fs @ 156.25MHz,是网络交换、光通信和存储区域网络(SAN)等高速串行应用的理想时钟解决方案。
微型3.2x2.5mm SMD封装还支持更紧凑的系统设计和更低的总成本。
新推出的OA-U系列利用泰天的石英晶片垂直整合生产和低相位噪声振荡电路设计技术,进一步强化了泰艺晶振解决方案的产品性能。OA-U系列的频率范围为100MHz至175MHz,最大相位抖动=100fs rms。有3个逻辑输出:LVPECL、LVDS和CML差分晶振,电源电压为2.5V和3.3V。频率稳定性可指定为-40℃至+85℃上的±25ppm或-40℃上的±50ppm℃至+125℃。详情>> -
NI-10M-3500系列非常适合需要高精度频率和定时要求的应用,NI-10M-2552,DOCXO晶振,晶体振荡器2022-06-22
Taitien泰艺晶振是频率控制解决方案的领先供应商,推出了NI-10M-3500系列,36.3x27.2mm 10MHz 双温控晶体振荡器,专为具有出色频率稳定性和时序性的应用而设计,它是业界最高性能的10MHz双烤箱控制晶体振荡器 (DOCXO) 之一。新的NI-10M-3500系列能够在-40℃至85℃的温度范围内提供±0.1ppb的严格频率稳定性,在-10℃至70℃的温度范围内提供±0.05的严格频率稳定性。DOCXO采用密封行业标准封装,尺寸为36.3mmx27.2mm,最大高度为18.7mm
NI-10M-3500系列非常适合需要高精度频率和定时要求的应用,恒温晶体振荡器,例如用于网络定时的主要参考时钟或作为GPS纪律时钟中的锁定本地参考。这些应用需要严格的保持性能,NI-10M-3500系列可以实现0.05ppb/天的出色老化,24小时累积时间误差为2.16μs。该系列也是需要出色本地参考的实验室应用的理想选择
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Raltron的RSM200S晶振适用于时间时钟紧凑型封装,编码RSM200S-32.768-12.5-TR,晶体谐振器2022-06-21
Raltron的RSM200S晶振适用于时间时钟紧凑型封装,编码RSM200S-32.768-12.5-TR,晶体谐振器,非常适合抓放装配,小体积尺寸8.0x3.8mm四脚贴片晶振,表面贴装音叉晶体,32.768kHz,12.5pF负载,20ppm容差,工作温度范围从-40°C到+85°C,带卷封装。
类别:水晶
系列:RSM200S
包裹:卷带式 (TR),切割胶带 (CT),Digi-Reel®
产品状态:积极的
类型:kHz晶体(音叉)
频率:32.768KHz晶振
频率容差:±20ppm
负载电容:12.5pF
ESR(等效串联电阻):50欧姆
操作模式:基本的
工作温度:-40℃~85℃
安装类型:表面贴装
包装/案例:4-SOJ,5.50mm间距
尺寸/尺寸:0.315 英寸长x0.150英寸宽(8.00毫米x3.80毫米)
身高 - 坐姿(最大):0.098 英寸(2.50 毫米)详情>> -
IQXT-350表面贴装温度补偿晶体振荡器,LFXTAL071255REEL,低功耗晶振2022-06-20
温度补偿晶振(TCXO)提供出色的温度特性以及低功耗和快速预热。压控温度补偿晶体振荡器(VCTCXO)将同样出色的温度特性、低功耗和快速预热与电压控制功能相结合,允许在PCB组装后精确调谐输出频率,并补偿老化的任何影响提供在电路条件发生变化时回拉到标称频率的能力
TCXO和VCTCXO用于标准晶体时钟振荡器的稳定性不足的情况。IQD的各种TCXO和VCTCXO型号提供严格的频率温度稳定性性能,低至许多低端恒温晶体振荡器 (OCXO) 的“十亿分之一” (ppb) 水平。IQD的TCXO和VCTCXO型号具有更小的封装尺寸、低功耗和显着降低的成本,为许多传统OCXO应用提供了可行的替代方案。我们的一些TCXO晶振型号包含模拟ASIC,当与高阶温度补偿电路结合使用时,可提供更平滑的信号。
IQXT-350表面贴装温度补偿晶体振荡器,LFXTAL071255REEL,低功耗晶振,采用微型1.6x1.2mm毫米表贴封装。
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新闻资讯

SiTime破解航空航天及国防领域时序难题
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SiTime破解航空航天及国防领域时序难题
作为全球MEMS频控领域的绝对标杆企业,SiTime深耕MEMS频控技术近二十年,始终以技术创新为核心驱动力,投入大量研发资源组建专业研发团队,深耕核心技术攻关,积累了深厚的技术沉淀与丰富的行业经验.凭借自主研发的全硅MEMS核心技术,SiTime成功打破了传统石英频控技术的垄断,成为全球MEMS频控领域的领航者,其产品以高可靠性,小尺寸和卓越的抗环境应力能力著称,广泛应用于航空航天,国防军工,高端通信等多个高端领域,赢得了全球众多行业龙头企业与科研机构的认可与信赖.针对航空航天及国防领域的精确计时需求与痛点,SiTime推出了Endura™加固型MEMS时钟解决方案等一系列专用产品,融合全硅MEMS谐振器,先进时序校准算法,加固型封装工艺与智能功耗管理技术的创新成果,在极端环境适应性,计时精度,可靠性,集成度等核心维度实现全方位突破,有效解决了航空航天及国防领域中与精确计时相关的各类难题,重新定义了航空航天及国防领域精确计时的性能标准.
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