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Abracon优化了电极模式,以降低C0的整体影响,在2.0*1.2mm封装中(电极+封装)最大保证电容为2.0pFASGTX-D-26.000MHZ-2-T22022-06-28
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泰艺发布超高精度纪律晶体振荡器DT-6565,TXEAADSANF-20.000000,时钟晶体振荡器,GPS晶振2022-06-22
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Taitien发布适用于高频和高温应用的OA-U系列超低抖动时钟振荡器,OYETDCJANF-12.000000,时钟晶振2022-06-22
Taitien发布适用于高频和高温应用的OA-U系列超低抖动时钟振荡器,OYETDCJANF-12.000000,时钟晶振
当今的高速串行应用正在推动容量和性能的提高。为了满足这些需求,设计人员将采用更高的时钟速度和更大的功率密度。
石英晶体振荡器超低相位抖动OA-U系列支持这两种需求。OA-U系列可以指定在从100MHz到175MHz的任何频率,并且能够在高达+125℃的温度下工作。OA-U系列的典型相位抖动为50 fs @ 156.25MHz,是网络交换、光通信和存储区域网络(SAN)等高速串行应用的理想时钟解决方案。
微型3.2x2.5mm SMD封装还支持更紧凑的系统设计和更低的总成本。
新推出的OA-U系列利用泰天的石英晶片垂直整合生产和低相位噪声振荡电路设计技术,进一步强化了泰艺晶振解决方案的产品性能。OA-U系列的频率范围为100MHz至175MHz,最大相位抖动=100fs rms。有3个逻辑输出:LVPECL、LVDS和CML差分晶振,电源电压为2.5V和3.3V。频率稳定性可指定为-40℃至+85℃上的±25ppm或-40℃上的±50ppm℃至+125℃。详情>> -
NI-10M-3500系列非常适合需要高精度频率和定时要求的应用,NI-10M-2552,DOCXO晶振,晶体振荡器2022-06-22
Taitien泰艺晶振是频率控制解决方案的领先供应商,推出了NI-10M-3500系列,36.3x27.2mm 10MHz 双温控晶体振荡器,专为具有出色频率稳定性和时序性的应用而设计,它是业界最高性能的10MHz双烤箱控制晶体振荡器 (DOCXO) 之一。新的NI-10M-3500系列能够在-40℃至85℃的温度范围内提供±0.1ppb的严格频率稳定性,在-10℃至70℃的温度范围内提供±0.05的严格频率稳定性。DOCXO采用密封行业标准封装,尺寸为36.3mmx27.2mm,最大高度为18.7mm
NI-10M-3500系列非常适合需要高精度频率和定时要求的应用,恒温晶体振荡器,例如用于网络定时的主要参考时钟或作为GPS纪律时钟中的锁定本地参考。这些应用需要严格的保持性能,NI-10M-3500系列可以实现0.05ppb/天的出色老化,24小时累积时间误差为2.16μs。该系列也是需要出色本地参考的实验室应用的理想选择
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Raltron的RSM200S晶振适用于时间时钟紧凑型封装,编码RSM200S-32.768-12.5-TR,晶体谐振器2022-06-21
Raltron的RSM200S晶振适用于时间时钟紧凑型封装,编码RSM200S-32.768-12.5-TR,晶体谐振器,非常适合抓放装配,小体积尺寸8.0x3.8mm四脚贴片晶振,表面贴装音叉晶体,32.768kHz,12.5pF负载,20ppm容差,工作温度范围从-40°C到+85°C,带卷封装。
类别:水晶
系列:RSM200S
包裹:卷带式 (TR),切割胶带 (CT),Digi-Reel®
产品状态:积极的
类型:kHz晶体(音叉)
频率:32.768KHz晶振
频率容差:±20ppm
负载电容:12.5pF
ESR(等效串联电阻):50欧姆
操作模式:基本的
工作温度:-40℃~85℃
安装类型:表面贴装
包装/案例:4-SOJ,5.50mm间距
尺寸/尺寸:0.315 英寸长x0.150英寸宽(8.00毫米x3.80毫米)
身高 - 坐姿(最大):0.098 英寸(2.50 毫米)详情>> -
IQXT-350表面贴装温度补偿晶体振荡器,LFXTAL071255REEL,低功耗晶振2022-06-20
温度补偿晶振(TCXO)提供出色的温度特性以及低功耗和快速预热。压控温度补偿晶体振荡器(VCTCXO)将同样出色的温度特性、低功耗和快速预热与电压控制功能相结合,允许在PCB组装后精确调谐输出频率,并补偿老化的任何影响提供在电路条件发生变化时回拉到标称频率的能力
TCXO和VCTCXO用于标准晶体时钟振荡器的稳定性不足的情况。IQD的各种TCXO和VCTCXO型号提供严格的频率温度稳定性性能,低至许多低端恒温晶体振荡器 (OCXO) 的“十亿分之一” (ppb) 水平。IQD的TCXO和VCTCXO型号具有更小的封装尺寸、低功耗和显着降低的成本,为许多传统OCXO应用提供了可行的替代方案。我们的一些TCXO晶振型号包含模拟ASIC,当与高阶温度补偿电路结合使用时,可提供更平滑的信号。
IQXT-350表面贴装温度补偿晶体振荡器,LFXTAL071255REEL,低功耗晶振,采用微型1.6x1.2mm毫米表贴封装。
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新闻资讯

SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势
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SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势
作为新一代MEMS精密定时技术标杆,SiTime可编程晶振彻底颠覆传统石英晶振"一规格一型号,固定参数,定制难,交期慢"的供应链模式,依托半导体硅基工艺,空白通用母片,现场可编程,极速配单,通用库存,全域替代的核心特性,从根源解决时序元器件选型繁琐,备货压力大,缺货风险高,交期不可控,研发迭代慢等供应链难题,成为当前电子企业优化物料体系,降本增效,保障交付的核心优选方案.
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