Quartz crystal,压电石英晶体振荡子,谐振器

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石英晶体振荡器的操作理论2019-02-22
随着施加频率的变化,SMD石英晶体的阻抗发生显着变化,所有其他电路元件可被认为具有基本恒定的电抗.因此,当在振荡器的反馈回路中使用晶体单元时,晶体单元的频率将自身调节,使得晶体单元呈现满足环路相位要求的电抗.以下示出石英晶体单元的电抗与频率的关系.
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如何锻造正确的振荡器负载偏差2019-02-21
石英晶体振荡器是电路中常用的电子元器件,当电路系统开启时内部的石英晶体同时开始运作,往往有时候晶体振荡器经常会出现负载容值偏差或者频率偏差,这些都是振荡器属于正常的故障之一,石英振荡器具备良好的信号接收和输出频率源,拥有低相噪抖动性能和时间效率,温度偏差系数,在某些情况它也会受到机械应力冲击振动影响.详情>>
NDK晶振发布新一代RTC模块晶振2019-02-20
NDK晶振生产的NR3225SA晶振是IC-BUS接口系统的高稳定性实时时钟模块,内置32.768kHzDTCXO.除了时钟和日历功能外,该模块还具有报警中断功能,恒定周期定时器中断功能,时间更新中断功能,时钟输出功能和电源电压检测功能.
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低消耗汽车SMD振荡器可满足许多新需求2019-02-18
随着现在新生产的车辆需要面对越来越多的需求,所以搭载的电子设备的数量也在不断增加,由于总体面积没有发生改变,所以电子元件的封装密度越来越高,四脚小体积石英晶振的需求不断增长.想要完成这个指标,前提条件是有精确的频率容差和更小的应用外壳.
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简述YCOB压电晶体的化学结构特性2019-02-15
高温环境对于压电石英晶体来讲,是很具备挑战性的,通常也被应用于汽车设备和基站发射基地等领域环境使用较广泛,这些设备设施领域需要使用到耐高温度的电子零件,从而保障系统的安全性,YCOB压电晶体是稀有的耐高压电灵敏度和温度稳定性的石英晶体,它早电路中的物理阻抗在高温下具有高电阻率,是温度传感器选择的适合电子元器件压电材料.详情>>
消费类电子在2019所展望的无线电源技术2019-02-13
消费类电子是日常生活中常见的电子产品,无线充电技术是目前影响力较大的消费类电子技术,我们都知道无线电源技术频段的发射信号与蓝牙模块,时钟芯片,实时石英晶振是密不可分的合作关系,无线产品好不好全靠内部的硬件设备在支撑.且随着智能科技的不断发展,每年的无线技术都会有所改革进步,2019年无线充电技术预料也会开发出更前沿的产品技术.详情>>
2018手机市场竞争愈发激烈,晶振使用大大增多2019-01-14
过去的2018年,手机行业成功爆发了前所未有的技术风暴.各大厂商的新技术不断出现,最直观的的体现就是低消耗有源晶振的使用有着井喷式的增加,今天出现一种黑科技,明天就来一种新技术,从人工智能,全面屏到人脸识别,屏下指纹,创新潮流永不停歇.在大厂纷纷发力的时候,缺乏根本技术驱动力的小厂家则发展更加艰难,可以预见的是,这必然是智能手机行业发展十分重要的一年.
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通过磁力增加谐振器灵敏度的调整方法2019-01-04
石英晶体谐振器上的实时电压代表周围的存在和力量磁场,通常通过幅度调制源磁场,可以在短时间内传输数据距离,具体取决于传输的强度和灵敏度,解释这两个关键因素的影响预测磁通信的准确性,磁性电路通常不像电气那样容易理解电路,有经验的设计师可以使用准确设计和分析电子电路假设和简化,准确反映一个真实的电路系统.详情>>
高可靠性COTS石英晶体振荡器2019-01-02
石英晶体振荡器的特点是在很宽的温度范围内频率变化相对较小,频率随温度的变化通常以PPM/摄氏度表示,通过调整切角,晶体设计工程师可以为应用选择所需的温度系数,磨损和测量精度引起的公差相关的固有问题,影响晶体温度稳定性随温度变化的其他项目是驱动水平,石英板几何形状,相对于安装结构的定向以及与安装结构的接口.详情>>
联网汽车的不断创新少不了晶振的帮助2018-12-14
汽车市场正经历一场有关联网汽车的革命,对包括了石英晶振在内得的产业而言,它代表了分析与行动的整合,其中的本机数据将转换为远程信息,而驾驶辅助功能则成为 ADAS.对消费者而言,其范围超越此抽象的实作定义;联网汽车将有助于克服目前城市环境中驾驶所面临的一些最大实际问题.
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新闻资讯

计时器件是数字电子产品的心脏: 计时器件是数字电子产品的心脏

数十亿个计时设备用于每天影响我们生活的电子系统。几十年来，石英计时器件一直是行业标准。但它们体积庞大，可靠性较低，并且在环境压力下无法正常工作。Quartz 未能跟上大规模的技术爆炸。现在是时候打破旧的 quartz 技术并构建可以塑造我们未来的计时解决方案了。SiTime晶振的 MEMS 定时器件就是这样诞生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能够利用半导体行业的优势，例如更高的质量、最新的封装创新以及无需大量投资即可快速扩展的能力。
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