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大真空SMD晶振,DST1610A超小型晶振,1TJH125DR1A0004石英贴片晶振
32.768KHz是款实时时钟晶振,它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂,是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此,包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5pf。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振
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KDS晶振,音叉表晶,DT-261晶振
尺寸:6.0x2.0mm,频率:20~90KHZ,
插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差.音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—40°到+70°的宽温要求.
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KDS晶振,圆柱晶体,DT-381晶振
尺寸:8.0x3.0mm,频率:28~90KHZ,
音叉型表晶在产品中使用温度范围可以达到—40°到+70°的宽温要求.插件圆柱晶振系列主要使用于较为高端大气上档次的汽车电子、智能家用电器、笔记本、插卡音响、智能手表、以及数码相机等产品中.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX840GT晶振,DSX840GK晶振
尺寸:8.0x4.5x1.8mm 频率:4M~40MHZ, 两个焊接脚的陶瓷面封装晶振归类于我们前面介绍晶振的文章中所说过的压电石英晶体谐振器。在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点,不含铅汞符合欧盟要求的环保要求。8045两脚贴片晶振通过严格的频率分选,为编带盘装产品。贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高速自动贴片机焊接,8045封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号。
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KDS晶振,石英晶振,DSX840GA晶振
尺寸:8.0x4.5x1.4mm 频率:8M~80MHZ, KDS贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX630G晶振
尺寸:6.0x3.5mm 频率:8M~80MHZ, 二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX531S晶振
尺寸:5.0x3.2mm 频率:10M~70MHZ, 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX221S晶振
尺寸:2.5x2.0mm 频率:12M~60MHZ, 小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX220G晶振
尺寸:2.5x2.0mm 频率:16M~64MHZ, 两个焊接脚的陶瓷面封装晶振归类于我们前面介绍晶振的文章中所说过的压电石英晶体谐振器。在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点,不含铅汞符合欧盟要求的环保要求。2520两脚贴片晶振通过严格的频率分选,为编带盘装产品。贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高速自动贴片机焊接,2520封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号。
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KDS晶振,贴片晶振,DSX210G晶振
尺寸:2.0x1.6mm 频率:20M~64MHZ, 二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX151GAL晶振
尺寸:11.8x5.5mm 频率:3.5M~55MHZ, 贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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KDS晶振,石英晶振,SM-26F晶振
尺寸:2.0x6.0mm 频率:32.768KHZ, KDS晶振具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
新闻资讯

NDK打造NZ2520SDA系列高精度低抖动石英晶振
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NDK打造NZ2520SDA系列高精度低抖动石英晶振
NZ2520SDA是NDK日本电波深耕高端音频领域多年,倾力研发的专业音频级低抖动高精度石英晶体谐振器,采用行业主流标准化2520贴片封装,尺寸为2.5×2.0×0.5mm超薄轻量化设计,兼顾紧凑布局空间与极致声学性能,是目前高端音频设备适配度最高,音质优化效果最好的主流晶振型号之一.该系列晶振专为数字音频解码,高清采样,无线音频传输,专业时序校准场景优化,所有参数均围绕高保真音质需求调校,是高品质音频硬件的专属核心时钟器件.
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