频率产品在历史上很少是设计工程师或购买者的最高优先级。然而，随着RF集成在消费者和工业应用中变得越来越普遍，负责这些设备内通信质量的贴片晶振频率组件正迅速变得非常重要。如今，设计师可能需要在开始铺设电路板之前检查他们想要使用的频率技术的极限，而在冠杰电子，尽可能地回避这些限制是个人的使命。我们可以提供的技术发展迅速，每次新设计都会变得更好。

如何设计微型表面贴片封装的最高频率？这是一个经典问题; 因为设计一种既需要高频，也可以是MHz或GHz输出的石英晶振应用，而且还需要在这些频率下实现低相位噪声，以确保信号保真度。我们经常被要求提供能够满足这两个严格标准的频率组件，特别是对于诸如变送器设计的应用，工程师确实需要能够达到更高的频率，而不会通过增加额外的噪声来影响他们的设计。

在这些情况下，我们总是建议尽可能使用基模晶体或包含基模晶体的石英晶体振荡器，并尽量减少所需的PLL倍增量。倒置台面技术的最新发展意味着现在可以为工程师提供我们的全新有源晶振，这是一种频率高达315MHz的基本晶体，可用于创建具有极低相位噪声的频率源。对于需要完整振荡器解决方案的工程师，这一款由基本石英晶体和内置极低噪声IC构成，这意味着音频应用具有出色的抖动性能。这两款产品的亮点在于分别是2520晶振和3225晶振.

为什么尺寸这么小呢,因为小型化在石英晶振市场中一直是一个长期趋势，因为它已经在大多数技术市场中存在多年，供应商开始提供超小型1.2x1.0mm封装的石英元件。当通过减小物理晶体坯料的尺寸而在这种小型化水平上制造晶体元件时，要克服许多挑战。这些包括运动阻力的增加，Q的减少和可达到的最小频率的增加。还必须更新封装内的安装技术，以确保小封装内的最佳晶体性能和可靠性。我们的GSX-211超小型1.6x1.2mm封装（适用于高频）和更小巧的手表晶体，采用1610贴片晶振封装，均实现最先进的小型化进程