冠杰商行

Diodes recognizes that semiconductor manufacturing is an energy-intensive process with the majority of our energy being consumed within our wafer fabrication and assembly and test facilities. We are committed to lowering climate risks related to our global carbon footprint by applying responsible energy management, driving energy efficiency, and pursuing reduction of energy use at the manufacturing sites and office buildings we occupy worldwide.

百利通亚陶认识到半导体制造,研发精密的SMD晶振是一个能源密集型的过程我们的大部分能量消耗在晶圆制造、组装和测试过程中设施。我们致力于通过以下方式降低与全球碳足迹相关的气候风险应用负责任的能源管理，推动能源效率，并追求减少我们在世界各地的生产基地和办公大楼的能源使用情况。风靡一时的Diodes谐振器FL400WFQA1,为何能留下不可磨灭的记忆?ECERA无源晶振

TCXO（温补晶体振荡器）用于在规定的温度范围内产生稳定的频率参考(0.5ppm)，并具有削波正弦波输出。我们的TCXO支持各种电源电压、输出频率、温度稳定性和其他特性。我们的TCXO可补偿环境温度、电压或负载环境等变量。我们的TCXO具有出色的相位噪声性能，最适合GPS、智能手机和无线模块应用。
JT255 TCXO晶振系列是一款高性能温度补偿振荡器，具有削波正弦波输出，小体积尺寸2.5x2.0mm，可实现非常低的工作电源电流。它支持各种电源电压、稳定性和其他功能。它旨在满足现有的应用需求。

JT255系列高性能温度补偿振荡器具有削波正弦波输出,JT2551T0039.000000,温补晶振,ECERA有源晶振

ECS微型高精密的ECX-2236SMD晶体,非常适合SMD制造环境的理想选择ECS-200-8-36CKM-TR

ECS Inc. International's Surface Mount Crystals provide high reliability and long-term stability. SMD Crystals are ideal for microprocessor, IoT, wearable, and many additional applications. Crystal products can be supplied at custom and standard frequencies. ECS crystals can be customized with tight stability and low equivalent series resistance (ESR), with customer specified pullability. ECS has the broadest package sizes in the industry with crystals as small as 1.2 x 1.0 mm package and wide temperature ranges up to +150°C. 

ECS晶振表面贴装晶体提供高可靠性和长期稳定性。SMD晶体非常适合微处理器、物联网、可穿戴设备和许多其他应用。水晶产品可以定制和标准频率提供。ECS晶体可以定制，具有严格的稳定性和低等效串联电阻 (ESR)，具有客户指定的可拉性。ECS拥有业界最广泛的封装尺寸，晶体封装小至1.2 x 1.0mm，温度范围高达 +150°C。

Taitien泰艺晶振是频率控制解决方案的领先供应商，推出了NI-10M-3500系列，36.3x27.2mm 10MHz 双温控晶体振荡器，专为具有出色频率稳定性和时序性的应用而设计，它是业界最高性能的10MHz双烤箱控制晶体振荡器 (DOCXO) 之一。新的NI-10M-3500系列能够在-40℃至85℃的温度范围内提供±0.1ppb的严格频率稳定性，在-10℃至70℃的温度范围内提供±0.05的严格频率稳定性。DOCXO采用密封行业标准封装，尺寸为36.3mmx27.2mm，最大高度为18.7mm

NI-10M-3500系列非常适合需要高精度频率和定时要求的应用，恒温晶体振荡器，例如用于网络定时的主要参考时钟或作为GPS纪律时钟中的锁定本地参考。这些应用需要严格的保持性能，NI-10M-3500系列可以实现0.05ppb/天的出色老化，24小时累积时间误差为2.16μs。该系列也是需要出色本地参考的实验室应用的理想选择

温度补偿晶振(TCXO)提供出色的温度特性以及低功耗和快速预热。压控温度补偿晶体振荡器(VCTCXO)将同样出色的温度特性、低功耗和快速预热与电压控制功能相结合，允许在PCB组装后精确调谐输出频率，并补偿老化的任何影响提供在电路条件发生变化时回拉到标称频率的能力

TCXO和VCTCXO用于标准晶体时钟振荡器的稳定性不足的情况。IQD的各种TCXO和VCTCXO型号提供严格的频率温度稳定性性能，低至许多低端恒温晶体振荡器 (OCXO) 的“十亿分之一” (ppb) 水平。IQD的TCXO和VCTCXO型号具有更小的封装尺寸、低功耗和显着降低的成本，为许多传统OCXO应用提供了可行的替代方案。我们的一些TCXO晶振型号包含模拟ASIC，当与高阶温度补偿电路结合使用时，可提供更平滑的信号。

IQXT-350表面贴装温度补偿晶体振荡器,LFXTAL071255REEL,低功耗晶振，采用微型1.6x1.2mm毫米表贴封装。

Silicon公司宣布推出的TCXO时钟源可用于提供EFR32主时钟。使用 TCXO温度补偿晶体振荡器操作需要重新配置时钟管理单元中的 HFXO 寄存器设置。

CMU_HFXOCTRL - HFXO 控制寄存器

HFXO 模式

将此位设置为 1 以允许使用单端TCXO代替振荡器。

默认设置为 0，选择晶体振荡器。

CMU_OSCENCMD - 振荡器启用/禁用命令寄存器，Silicon推出具备突破新的TCXO时钟源可用于提供EFR32主时钟501HCA26M0000BAFR

选择三角波是因为它的谱密度平坦,Microchip晶振公司MEMS振荡器家族DSC63xx提供几个灯选项。传播是相对于时钟频率中心或向下。中心扩散范围为±0.25% ~±2.5%下降幅度从-0.25%到-3%不等。DSC1001DL2-020.0000 MEMS振荡器为灵活和可编程,并减少减轻电磁干扰的功能

Golledge的总工程师 Chis Watts 解释了减小石英晶体谐振器尺寸的一些复杂性，以及它对您的设计意味着什么。作为与 ARMMS RF & Microwave Society 的一次谈话的一部分，首先给出了晶体谐振器技术、设计计算的概述，以及如何在您的设计工作中容纳更小的晶体的技巧。

与其他电子产品一样，从含铅封装到表面封装和越来越小包。虽然这种变化对其他被动元件的影响很小，但晶体却有影响由于所选晶体的尺寸减小，需要一些设计上的调整。减少晶体尺寸的影响是描述和建议缓解这些影响是进行了讨论。

这个模型忽略了泛音和伪共振。非线性效应也没有建模。动态电阻(R1)有时被称为RR。这和ESR不一样。

GTXO-163T（无电压控制）和GTXO-163V（有电压控制）压控温补振荡器都为工程师提供了在温度范围内出色的稳定性选择，包括-40至+85℃的 ±0.5ppm。GTXO-163的两种变体均可在1.8V至3.6V范围内工作，并且还可以在此范围内的任何电压下进行性能测试，以确保您获得特定应用所需的所有性能数据。GTXO-163提供削波正弦输出，具有良好的相位噪声特性，包括-130dBc/Hz @1kHz的相位噪声，并且第一年的老化性能仅为±1.0ppm。

超低功率和超小MEMS振荡器,DSC6000系列MEMS振荡器结合了行业领先的低功耗和超小封装,在温度条件下具有优异的频率稳定性和抖动性能。这些MEMS振荡器是极好的选择,在小型电池供电设备，如可穿戴设备和物联网(IoT)设备以及在发动机罩下的应用，具有卓越的抗冲击和抗振动性能。

Pletronics晶振公司关注用户需求，不断研发新品，改善现有产品。能够满足不同客户对于石英晶振, 贴片晶振,温补晶振等频率控制元件的需求提供一个完整的解决方案.

华盛顿州林伍德市——频率控制产品的行业领导者Pletronics Inc .很高兴宣布OSN4是一款小型恒温晶体振荡器(OCXO)。

Pletronics晶振OSN4迷你OCXO结合了小尺寸和高稳定性，通过出色的短期稳定性支持基于数据包的计时。只有的OSN4大小9x7mm意味着它可以满足当今高速数据的各种需求通信市场。这种小尺寸封装具有出色的电气特性。

Rakon晶振公司为电信、太空、国防和其他要求苛刻的市场创建标准和定制的烤箱控制晶体振荡器(OCXO)解决方案。Rakon的烤箱控制SAW振荡器(OCSO)具有出色的相位噪声性能，最高可达数千兆赫。当需要超低相位噪声性能时，尤其是与高频相结合时，OCSO受到青睐。 

ROM9070EA使用Rakon市场领先的专有Mercury+技术，提供世界上最小和最低的功率层3E·OCXO。该产品系列在40至95℃温度范围内提供10ppb的频率稳定性，老化小于1 ppb/天；完全符合 3E地层规格。ROM9070EA是要求低动态噪声的电信设备的理想解决方案，石英晶体振荡器的贡献，小尺寸、低成本和低功耗是最重要的。

我们的小尺寸OCXO基于我们领先的专有Mercury™ 和 Mercury+™ 技术。它们在整个温度范围内提供出色的频率稳定性。以ROM1490E为例，在‐40℃至+85℃范围内实现了±5ppb的频率稳定性，并且老化速度低于1ppb/天。这种高度集成、基于ASIC的OCXO设计具有最少的互连数量，从而显着提高了可靠性，从而降低了设备的总拥有成本(TCO)。 

ROM1490E使用Rakon晶振市场领先的专有Mercury+技术，提供世界上最小的3E OCXO地层 密封包装。该产品系列在-40℃至85℃温度范围内提供5ppb的频率稳定性，老化小于1ppb/天；完全符合3E地层规范。ROM1490E是电信边界时钟(T-BC)C类和D类的理想解决方案，在工作温度范围内，要求石英晶体振荡器的动态噪声贡献较低。几个小时的保持时间可供选择温度曲线

mercury+ASIC-OCXOs通过显著增强的可靠性降低了客户设备的总拥有成本。用一个小的ROM1490E外形小巧，分立元件少，室温下功耗仅为0.4瓦，预热时间比传统OCXOs

SiTime提供完整的MEMS kHz振荡器和TCXO晶振产品组合。超小尺寸、µPower 操作和精度的独特组合使这些器件非常适合为空间敏感型电池驱动产品提供时钟。凭借可编程的驱动强度，这些设备可以驱动多个负载，例如BLE睡眠时钟、RTC、音频和其他连接 SOC。

SiTime的MEMS 32 kHz解决方案非常适合在空间和功率至关重要的可穿戴和移动应用中替代传统石英晶体谐振器。 

SiTime的 TempFlat MEMS™ 技术在超小型1.2mm2 芯片级封装中实现了第一个32 kHz ±50ppm振荡器。典型电源电流仅为4.5 μA，并保证±50ppm的全包频率稳定性。