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微晶晶振,微晶石英晶体振荡器,MCSO-14-9晶振
尺寸:14x9.3mm 频率:10KHz~225MHZ, 微晶有源晶振采用SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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微晶晶振,微晶贴片晶振,OV-0100-C8晶振
尺寸:2.0x1.2mm 频率:100KHz, 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率.贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶振,OV-0100-C7晶振
尺寸:3.2x1.5mm 频率:100KHz, 微晶晶振小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +
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微晶晶振,微晶贴片晶振,OM-0100-C7晶振
尺寸:3.2x1.5mm 频率:100KHz, 瑞士微晶贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等.在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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微晶晶振,微晶32.768K晶振,DS10晶振
尺寸:1.0*4.3mm 频率:32.768KHZ 超小型32.768K圆柱晶振,重量轻,应用在产品身上可大大的缩减占用空间,为产品节省材料,满足时尚小型化的便携式产品理念,可以承受-40°C ~ +85°C范围内的工作温度,具有一定的耐高温特性和耐环境特性.更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶振,DS15晶振
尺寸:1.5*5.0mm 频率:32.768KHZ 32.768K的插件型圆柱晶振在贴片晶振未流行的时候,是当时最受欢迎的石英晶体,匹配常用的12.5PF,和±10ppm的高精准,应用在基准时钟终端系统,和数字显示电子产品,精准度可以精确到秒,现在仍在大量被使用.更多 +
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微晶晶振,微晶32.768K晶振,DS26晶振
尺寸:2.0*6.0mm 频率:32.768KHZ 32.768K时钟晶体具有小体积,精度高,轻型的插件音叉型晶体谐振器,可用于平板电脑,电话机,时钟钟表,水电表,智能体温计,智能血压计等产品身上,可发挥其优良的稳定特性,时间精确到秒.更多 +
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微晶晶振,微晶32.768K,CM7V-T1ALow-ESR晶振
尺寸:3.2x1.5x0.65MM 频率:32.768KHz, 瑞士微晶晶振32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率.更多 +
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微晶晶振,微晶32.768K,CM7V-T1A0.3晶振
尺寸:3.2x1.5x0.35MM 频率:32.768KHz, 微晶32.768K贴片晶振系列在当今全球晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域更多 +
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微晶晶振,微晶32.768K,CC4V-T1A晶振
频率:32.768KHZ 尺寸:5.0*1.9MM 瑞士微晶32.768K贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.可直接过高温回流焊,给产品提供基准信号.更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶振,CC7A-T1A晶振
频率:24.00MHZ~50.00MHZ 尺寸:3.5*1.5MM 微晶晶振超小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶振,CC1A-T1A晶振
尺寸:8.0*3.7MM 频率:12.00MHZ~54.00MHZ, 微晶晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,一般适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.微晶晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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陶瓷晶振,陶瓷滤波器,CDBMC28晶振
尺寸:5*6MM 频率:1.00MHZ~15.00MHZ, 千赫子压电陶瓷谐振器片状型产品,一般电子产品用标准频率公差型,利用冠杰独创的封装技术,实现了千赫频率“陶瓷谐振器”.该系列非常适合用于微型遥控装置和AV模块中.可采用回流焊接,可使用自动贴片机高速自动贴装焊接,CRB系列低频陶瓷谐振器系列已批量生产,常规型号长期被有现货.更多 +
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陶瓷晶振,陶瓷谐振器,SFU465B晶振
尺寸:8*9MM 频率:1.00MHZ~15.00MHZ, 陶瓷晶振插件二脚与三脚陶瓷晶振,跟贴片的区别在于SMD是编带方式包装,焊接方面支持表面贴装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷些振器, 陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.更多 +
- [根栏目]Wenzel文泽尔OCXO振荡器老化和保质期缓解策略2024年05月24日 16:06
- Wenzel文泽尔OCXO振荡器老化和保质期缓解策略
恒温晶体振荡器(OCXOs)是射频和微波应用中的关键元件,提供频率控制和时序参考。然而,OCXOs会老化,随着时间的推移,频率性能会发生变化。虽然微机电系统(MEMs)等频率控制和时序器件不会老化,但OCXO石英晶振是要求频率精度和超低相位噪声的应用的理想选择。在这篇博客中,我们概述了OCXO老化、保质期和几种缓解策略。让我们开始吧! - 阅读(923)
- [技术支持]SiTime振荡器SiT1533AI-H4-D14-32.768S老化及其在精密计时中的重要性2024年03月18日 16:50
SiTime振荡器SiT1533AI-H4-D14-32.768S老化及其在精密计时中的重要性
频率稳定性是振荡器最基本的性能指标。它代表输出频率的偏差,通常用百万分之一(ppm)或十亿分之一(ppb)表示。较小的稳定性数值意味着更好的性能。温度变化、电源电压变化、输出负载变化和频率老化等多种情况都可能导致频率变化。在这篇博客中,我们关注老化,即振荡器频率在一定时间内的变化。
为什么低老化很重要?
在许多应用中,老化是一个重要参数,必须在系统设计期间加以考虑。在需要非常稳定的频率基准的系统中,这一点尤为重要。这些系统使用TCXOs(温度补偿振荡器)和OCXOs(恒温控制振荡器)等精密石英晶体振荡器。- 阅读(913)
- [技术支持]Statek晶体HGXO3DSTSM320.0M,30/50/I振荡器的操作指南2024年03月18日 10:30
Statek晶体HGXO3DSTSM320.0M,30/50/I振荡器的操作指南
1.简介
本文件提供了在客户所在地处理晶体或晶体振荡器产品的指南。它涵盖了从产品在客户码头收到并存放在客户货架上起的处理过程,包括从装运箱中取出、板焊接和拆板/分离,以及在客户的板上安装最终产品。尽管本技术说明为所有晶体和晶体振荡器设备提供了操作指南,但设计和制造为坚固耐用的Statek晶振晶体和晶体振子在受到不当操作时应优于行业中的普通晶体和晶体振荡子。
2.所有晶体和晶体振荡器的一般处理指南
晶体和振荡器产品的设计和制造能够承受一定的冲击水平。这些级别在产品数据表的“规格”部分有所说明。由于处理或制造工艺步骤而超过这些冲击水平可能会导致电气特性的变化和/或设备的实际损坏
为了保护和确保可焊性,Statek建议我们的标准产品储存在15°C至35°C的温度和25%至85%的相对湿度下。
- 阅读(906)
- [技术支持]欧洲石英25HDK2261-A-156.250M差分振荡器输出逻辑2024年03月16日 16:41
欧洲石英25HDK2261-A-156.250M差分振荡器输出逻辑
随着处理器、多媒体和网络技术的不断进步,它们对带宽的需求比以往任何时候都要大。点对点物理接口开始过时,因为它们很难跟上不断增长的数据速率。为了绕过物理限制,已经利用共模逻辑来提供高速、低功耗的接口标准
本技术说明旨在解释和区分当今可用的主要逻辑接口:LVPECL;LVDS;HCSL;CML差分晶振
为什么选择差分信号?
射频电路中最大的问题之一是输入波在传输过程中可能会被EMI失真,从而产生噪声信号,当信号通过单端连接传输时,传输过程中施加在其上的任何噪声都会影响输出,这可能会产生不可靠的失真波。在差分信号中,两条电线经常被扭曲在一起,成为EMI耦合,这意味着它们所经历的干扰或多或少是相同的,使电线之间的电压差几乎为0V。这允许其中一根导线作为信号应该是什么样子的参考,使输出按预期输出。
差分信号总体上比单端信号更不受噪声影响。
LVPECL
低电压正发射极耦合逻辑(LVPECL)最初是作为发射极耦合的逻辑(ECL)开始的。
ECL是早期的技术之一,它允许快速的开关速度,并且具有与CMOS石英晶振相当的传播时间。- 阅读(896)
- [技术支持]MtronPTI高频XO9095-002R低相位噪声和低g灵敏度OCXO2024年03月16日 15:32
MtronPTI高频XO9095低相位噪声和低g灵敏度OCXO
MtronPTI提供广泛的精密频率和频谱控制解决方案,包括射频、微波和毫米波滤波器;腔体、晶体、陶瓷、集总元件(LC)和开关滤波器;高性能和高频OCXO、集成PLL OCXOs、TCXOs、VCXOs、低抖动和恶劣环境振荡器和时钟;晶体谐振器、集成微波组件(IMA)和最先进的固态功率放大器产品。MtronPTI是一家上市公司(纽约证券交易所:MPTI)。
MtronPTI进口晶振今天推出了XO9095,这是一款OCXO,集成了低噪声乘法器、滤波器和低噪声分立放大器,可产生500MHz至2GHz的高频、低相位噪声正弦波输出。XO9095采用了内部制造的精密SC切晶体,这种晶体驱动了OCXO的紧密稳定性、低g灵敏度和低相位噪声性能
XO9095工作在GHz频率下,设计人员无需乘以较低的OCXO频率,从而消除了可能引入噪声的额外电路、成本、PCB空间和RF路径。这种业界领先的紧密稳定性、低g灵敏度和低相位噪声性能被设计成一个标准的1平方英寸封装。这种封装比竞争产品小约45%,是市场上最小的高频OCXO,以最轻的重量占用更少的电路板空间。- 阅读(923)
- [行业资讯]Abracon与u-blox合作提供高精度GNSS产品解决方案2024年03月15日 15:25
- d-spacing:="" -1.5px;"="">Abracon与u-blox合作提供高精度GNSS产品解决方案
Abracon是频率控制、定时、功率、磁性、射频和天线解决方案的领先提供商,宣布将导航精度带入一个新时代开创性的合作u-blox ZED-F9P高精度GNSS接收器模块和Abracon APXG6016GH全频带、多星座有源晶振GNSS天线。这种配对提供了无与伦比的厘米级精度,彻底改变了精准农业、移动机器人等行业。
Abracon晶振APXG6016GH天线设计有强大的预滤波LNA,即使在恶劣环境中也能提供强大的抗干扰性能。这款天线支持多频接收,包括L1、L2、L5和L波段校正服务,可保证信号接收稳定可靠并提高精度。
u-blox ZED-F9P模块以其卓越的GNSS定位能力而闻名,可在各种应用中实现精确可靠的性能。当与Abracon APXG6016GH天线结合使用时,该模块可释放其全部潜力,确保用户获得对高要求导航任务至关重要的高精度定位数据。 - 阅读(884)
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