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微晶晶振,微晶贴片晶振,VCXO2E压控晶振
尺寸:5.0x3.2mm 频率:5~40MHZ, 微晶压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶振,MCSO6晶振
尺寸：3.5x2.2mm 频率:10KHZ~155MHZ, 微晶3522体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶体振荡器,MCSO1ELS晶振
尺寸:8.0x3.6mm 频率:32.768KHz, 瑞士微晶32.768K石英晶体振荡器频率稳定性强，在各种产品中面对不同环境其晶振都能够保持在10PPM高精度.具有极强的抗震性能，在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.更多 +
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微晶晶振,微晶32.768K晶振,MCSO1EL晶振
尺寸:8.0x3.6mm 频率:32.768KHz, 瑞士微晶SMD石英晶体振荡器可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶体振荡器,MCSO1E晶振
尺寸:8.0x3.6mm 频率:20MHZ~100MHZ, 微晶有源贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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微晶晶振,微晶贴片晶振,MCSO1晶振
尺寸:8.0x3.6mm 频率：10KHz~225MHZ, 微晶贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶体振荡器,MCSO-14-9晶振
尺寸：14x9.3mm 频率:10KHz~225MHZ, 微晶有源晶振采用SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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微晶晶振,微晶贴片晶振,OV-0100-C8晶振
尺寸:2.0x1.2mm 频率:100KHz, 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率.贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶振,OV-0100-C7晶振
尺寸:3.2x1.5mm 频率:100KHz, 微晶晶振小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +
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微晶晶振,微晶贴片晶振,OM-0100-C7晶振
尺寸：3.2x1.5mm 频率:100KHz, 瑞士微晶贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等.在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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微晶晶振,微晶32.768K晶振,DS10晶振
尺寸:1.0*4.3mm 频率:32.768KHZ 超小型32.768K圆柱晶振,重量轻,应用在产品身上可大大的缩减占用空间,为产品节省材料,满足时尚小型化的便携式产品理念,可以承受-40°C ～ +85°C范围内的工作温度,具有一定的耐高温特性和耐环境特性.更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶振,DS15晶振
尺寸:1.5*5.0mm 频率:32.768KHZ 32.768K的插件型圆柱晶振在贴片晶振未流行的时候,是当时最受欢迎的石英晶体,匹配常用的12.5PF,和±10ppm的高精准,应用在基准时钟终端系统,和数字显示电子产品,精准度可以精确到秒,现在仍在大量被使用.更多 +
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微晶晶振,微晶32.768K晶振,DS26晶振
尺寸:2.0*6.0mm 频率:32.768KHZ 32.768K时钟晶体具有小体积,精度高,轻型的插件音叉型晶体谐振器,可用于平板电脑,电话机,时钟钟表,水电表,智能体温计,智能血压计等产品身上,可发挥其优良的稳定特性,时间精确到秒.更多 +
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微晶晶振,微晶32.768K,CM7V-T1ALow-ESR晶振
尺寸:3.2x1.5x0.65MM 频率:32.768KHz, 瑞士微晶晶振32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率.更多 +
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微晶晶振,微晶32.768K,CM7V-T1A0.3晶振
尺寸:3.2x1.5x0.35MM 频率:32.768KHz, 微晶32.768K贴片晶振系列在当今全球晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域更多 +
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微晶晶振,微晶32.768K,CC4V-T1A晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：5.0*1.9MM 瑞士微晶32.768K贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.可直接过高温回流焊,给产品提供基准信号.更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶振,CC7A-T1A晶振
频率：24.00MHZ~50.00MHZ 尺寸：3.5*1.5MM 微晶晶振超小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶振,CC1A-T1A晶振
尺寸：8.0*3.7MM 频率：12.00MHZ~54.00MHZ, 微晶晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,一般适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.微晶晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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陶瓷晶振,陶瓷滤波器,CDBMC28晶振
尺寸：5*6MM 频率：1.00MHZ~15.00MHZ, 千赫子压电陶瓷谐振器片状型产品,一般电子产品用标准频率公差型,利用冠杰独创的封装技术,实现了千赫频率“陶瓷谐振器”.该系列非常适合用于微型遥控装置和AV模块中.可采用回流焊接,可使用自动贴片机高速自动贴装焊接,CRB系列低频陶瓷谐振器系列已批量生产,常规型号长期被有现货.更多 +
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陶瓷晶振,陶瓷谐振器,SFU465B晶振
尺寸：8*9MM 频率：1.00MHZ~15.00MHZ, 陶瓷晶振插件二脚与三脚陶瓷晶振，跟贴片的区别在于SMD是编带方式包装,焊接方面支持表面贴装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷些振器, 陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.更多 +
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