全站搜索 - 20 - 晶振,贴片晶振,石英晶振,TXC晶振,爱普生晶振,KDS晶振,精工晶体,京瓷晶振,NDK晶振,泰艺晶振,CTS晶振,有源晶振

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: MC-306蓝牙设备晶振,Q13MC3061000700,8038贴片晶振

MC-306蓝牙设备晶振,Q13MC3061000700,8038贴片晶振,频率32.768kHz,专为蓝牙设备RTC时钟设计.封装规格8.0×3.8mm,负载电容8.2pF,初始频差±20ppm,工作温度覆盖-40℃~+85℃.采用陶瓷气密封装,温度特性优异,长期老化率低,低激励电平适配电池供电蓝牙终端.四脚SMD结构支持自动化贴片生产,振荡稳定,抗干扰能力强,广泛搭载于BLE蓝牙模块,蓝牙遥控器,蓝牙传感终端,为主控芯片提供精准时基,保障蓝牙设备休眠计时与定时唤醒功能稳定运行.
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: TSX-322516.0000MF18X-AC3,日本进口晶振,3225mm晶振

TSX-322516.0000MF18X-AC3,日本进口晶振,3225mm晶振,16MHz通用频点,归属成熟量产TSX-3225产品线.紧凑3225封装适配轻薄化智能硬件设计,满足全自动SMT贴片制造需求.负载参数标准化,匹配市面主流MCU,射频芯片振荡电路,减少外围调试工作量.高低温工况下频漂可控,有效规避间歇性不起振故障,产品符合RoHS环保标准.广泛用于智能家居,无线网关,数据采集模块.冠杰商行主营EPSON全系列频率元器件,货源正规,支持小批量试样,长期稳定供货.
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: ABM8G-14.7456MHz18-D2Y-T,3225陶瓷贴片晶振,WiFi通信晶振

ABM8G-14.7456MHz18-D2Y-T,3225陶瓷贴片晶振,WiFi通信晶振,尺寸3.2×2.5mm,14.7456MHz通用通信基准频率,专为WiFi路由器,无线AP设备打造.标配18pF负载电容,常温精度±20ppm,工作温区-40℃~85℃,路由器长时间满载发热工况下频率漂移控制优良.采用真空玻璃密封工艺,隔绝主板电源芯片电磁杂波,优化相位噪声表现,保障2.4G/5G双频WiFi数据收发时序同步,降低网络卡顿,掉线概率.
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: E3SB24.0000F12E11,物联网设备晶振,Hosonic鸿星电子晶振

E3SB24.0000F12E11,物联网设备晶振,Hosonic鸿星电子晶振,3225贴片晶振标准化小型封装完美适配物联网设备紧凑PCB布局,24MHz基准频率完美匹配IoT主控,无线射频芯片振荡电路.采用基频石英晶片工艺,波形纯净无杂波干扰,保障WiFi,蓝牙,LoRa远距离通信时序同步,有效减少物联网设备信号掉线,传输卡顿问题.宽温工业规格适配户外露天监测终端,密闭室内智能中控设备,四季温度波动下稳定起振,四焊盘无引线结构焊接牢固,耐受无铅回流焊高温冲击,长期震动工况不易虚焊脱落.
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: X1E000021020200,EPSON晶体谐振器,TSX-3225晶振

X1E000021020200,EPSON晶体谐振器,TSX-3225晶振,3.2*2.5mm微型轻量化封装,24MHZ频率,9PF负载,10PP精度,适配设备小型化,超薄化设计趋势.基波振荡架构无需倍频电路,简化射频PCB布局,降低外围物料数量.工作温度-40+85℃,适配密闭工控设备,车载副控单元.
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: X1G004131001000,TG-5006CJ晶振,EPSON温补晶振

X1G004131001000,TG-5006CJ晶振,EPSON温补晶振,2016石英振荡器封装大幅节省PCB布局空间,助力GNSS模组轻量化,小型化设计.宽温工作覆盖严寒户外与高温车载环境,温度突变下频率偏移极小,杜绝定位漂移,丢星,定位延迟等故障.纯净削峰正弦输出减少射频杂散干扰,提升弱信号环境下卫星捕获能力,适配野外测绘,物流追踪等严苛使用场景.气密金属外壳隔绝水汽粉尘,防潮防尘性能突出,标准2.85-3.15V供电适配主流定位模组电源方案,无需复杂外围匹配电路,简化硬件开发,多用于工业手持测绘仪,智能手表定位,车载导航主机.
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: Q24FA20H00396,日本EPSON晶振,2520穿戴设备晶振

Q24FA20H00396,日本EPSON晶振,2520穿戴设备晶振,超薄0.55mm厚度满足穿戴设备轻薄化设计趋势,四脚贴片引脚排布简洁,便于硬件工程师布线调试.±10ppm出厂高精度,长期老化率极低,长时间使用不会出现时序偏移,保障定位,睡眠监测,定时提醒功能稳定运行.气密金属封装隔绝粉尘与湿气,适应日常通勤,户外运动多变使用环境,耐受常规跌落冲击.兼容主流回流焊温度曲线,SMT自动化生产适配度高,批量供货参数离散度小,无铅环保认证齐全,覆盖智能手环,定位穿戴,便携健康监测设备等多种低功耗穿戴产品.
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: TG2520SMN26.0000M-BFGNCM3,VC-TCXO压控温补晶振,2520晶振

TG2520SMN26.0000M-BFGNCM3,VC-TCXO压控温补晶振,2520晶振,26MHz标准基准频点专为高精度无线射频设备打造.融合TCXO温补与VCXO压控调频特性,既抵消高低温带来的频率漂移,又支持外部电压精准微调,适配锁相环,卫星授时系统同步校准.内部原装IC与基频石英晶片搭配,启动时间≤1ms,上电快速锁定稳定频率,电压,负载变化系数仅0.1ppm,抗电源波动能力突出.低功耗设计大幅降低整机耗电,延长便携通信设备续航,金属屏蔽外壳隔绝电磁串扰,避免射频邻道干扰导致信号失真.
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: NX8045GB-4.000M-STD-CJL-3,NDK陶瓷晶振,车载晶振

NX8045GB-4.000M-STD-CJL-3,NDK陶瓷晶振,车载晶振,日系原厂NX8045GB系列4MHz时钟晶体,适配全车系车身电控,仪表,新能源低压控制模块.-40~+150℃车载宽温,陶瓷密封抗震防潮,抗电磁干扰,封装结构结实耐冲击,车辆颠簸,过减速带时时序输出无异常,电气性能适配各类低成本车载MCU方案.标准化编带大批量出货,适配整车厂自动化生产线,NDK原厂严苛分选,频点离散度低,是经济型车载仪表,入门中控系统主流配套进口陶瓷晶振.
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: Q22FA12800388,EPSON爱普生晶振,25MHz晶振

Q22FA12800388,EPSON爱普生晶振,25MHz晶振,晶体激励功耗低,不额外增加设备耗电负担,频率精度稳定,长时间运行无明显走时偏移,-40℃至85℃全温域性能平稳.密封结构抗摔防潮,适配小型设备狭小密闭空间,全自动贴装适配流水线量产,加工便捷.适配各类便携数码主控,BLE音频芯片,外围电路简单易调试,有效降低终端产品开发成本.广泛应用于蓝牙耳机,智能手环,便携播放器,小型遥控器,精度可靠,性价比突出.
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: Q22FA12800489,EPSON消费电子晶振,智能家居晶振

Q22FA12800489,EPSON消费电子晶振,智能家居晶振,产品采用2016标准贴片封装,尺寸紧凑轻薄,完美适配智能家居设备小型化PCB布局,全面兼容SMT自动贴装与高温回流焊工艺,满足大批量量产需求.搭载爱普生精密石英晶片加工技术,标称频率精准,频率公差控制在±10ppm以内,等效串联电阻低,起振灵敏,运行稳定,输出时钟信号纯净,有效保障主控芯片,无线模块时序同步.广泛应用于智能音箱,智能灯具,网关,家居传感器,家电控制板等各类智能家居产品.
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: NZ2520SH-24MHZ-ERG5007B,NDK有源晶振,2520mm晶振

NZ2520SH-24MHZ-ERG5007B,NDK有源晶振,2520mm晶振,主频24MHz,标准化贴片形态适配主流生产工艺,安装便捷,适合大批量加工生产.有源架构免去外围阻容搭配,降低硬件调试难度,缩短研发周期.内部谐振单元选材精良,谐振效率高,信号传输稳定,相位噪声表现优异.壳体密封严实,可阻隔粉尘与水汽侵入,抗电磁干扰能力出色.
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: NDK车载晶振,日本进口贴片,2016石英振荡器,NZ2016SHA,CMOS输出晶振

NDK车载晶振,日本进口贴片,2016石英振荡器,NZ2016SHA,CMOS输出晶振，NDK 晶振也用于此类高级驾驶辅助系统（ADAS）中，它们可以承受剧烈的冲击和振动，即使在剧烈的温度变化下也能继续准确振荡频率，从而从底部支持安全性。NDK车载晶振NZ2016SHA的工作温度范围广零下-40 -125摄氏度，能在极端恶劣的环境条件下具有稳定的启动特性。该石英晶体振荡器适合于安全类车载用途的高品质，高信赖性设计，尺寸2.0×1.6mm，高度0.7mm，重量0.01g，超小型，量轻。低相位抖动，可对应CMOS输出，缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应），为无铅产品，符合AEC-Q100/Q200 标准。2016有源晶振，CMOS输出晶振，日本进口贴片晶振，汽车电子晶振。
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: 日本大真空晶振,DSO751SR,7050振荡器,1XSR025000AR25,游戏设备晶振

日本大真空晶振,DSO751SR,7050振荡器,1XSR025000AR25,游戏设备晶振，7.0x5.0mm贴片晶振在现如今来说，算一款体积较大的贴片晶振，但市场上仍是不可缺少7050石英晶振，该体积的产品采用金属面编带封装，具备充分的封密性能，采用自动贴片机高速焊接。DSO751SR是一款日本大真空晶振，该晶振7349 尺寸；低电流消耗：最大 8mA；电源电压：1.8V/2.5V/2.8V/3.0V/3.3V，是一款石英晶体振荡器；提供窄偏差： ±20ppm/±30ppm/±50ppm/±100ppm；通过使用 AT cut 基波谐振器，可提供高达 167MHz 的频谱，低抖动提供高性能；扁平：1.5mm；符合 AEC-Q200 标准；CMOS 电平输出。应用于：PC、游戏设备；DSC、DVD、蓝光、HDTV、DVC、HDD；WiMAX 系列；摄像头模块；Gb以太网；汽车多媒体设备。
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: 1TJF0SPDP1AA00G,大真空贴片晶振,32.768K时钟晶振,DST310S,3215进口晶振

1TJF0SPDP1AA00G,大真空贴片晶振,32.768K时钟晶振,DST310S,3215进口晶振，日本进口KDS大真空晶振，DST310S是一款微型晶振，尺寸3.2x1.5mm晶振，1TJF0SPDP1AA00G晶振频率是32.768KHZ，为32.768K时钟晶振，SMD音叉型石英振子，超小型，轻薄型，采用陶瓷封装，金属盖，实现高精度，高可靠性特点，符合欧盟环保ROHS标准，满足无铅高温回流焊接曲线要求，符合AEC-Q200标准，被广泛应用于移动通信设备，电波钟，数字家电，多媒体设备，钟表电子晶振，智能水电表，仪器仪表设备，智能手机晶振，儿童手表晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，平板电脑晶振，汽车电子，智能家居，计时产品等应用。
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: DSB211SDN晶振,TCXO晶振,1XXD16368MGA,16.368MHz,大真空2016石英贴片

DSB211SDN晶振,TCXO晶振,1XXD16368MGA,16.368MHz,大真空2016石英贴片 大真空晶振是日本有名的电子元件生产商，致力于研发生产KDS晶振，小体积温补石英晶振，所选择生产材料均符合 RoHS 环保指令，并且可过高温回流焊接的温度曲线要求。大真空DSB211SDN晶振是一款2.0*1.6mm尺寸的温补晶振，也叫2016贴片晶振。该晶振功耗低，频率稳定性高，低相位噪声等特点，广泛应用于各种通信、导航、雷达、卫星定位系统、移动通信、无线通讯、程控电话交换机、全球定位系统、各类电子测量仪表中。
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: 低抖动晶振,1XXB16368MAA,TCXO温补晶振,进口有源贴片,DSB221SDN

低抖动晶振,1XXB16368MAA,TCXO温补晶振,进口有源贴片,DSB221SDN 2520温补晶振被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅。DSB221SDN系列晶振就是一款尺寸为2.5*2.0mm的温补晶振，1XXB16368MAA支持低电压，低相位噪声，单体结构，用于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。低抖动晶振，进口有源贴片，2520贴片晶振，TCXO温补晶振，日本大真空晶振，进口KDS振荡器，石英晶体振荡器，数码电子晶振，智能手机晶振。
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: 无源石英晶体,进口谐振器,CORE科尔晶振,C26插件晶振

无源石英晶体,进口谐振器,CORE科尔晶振,C26插件晶振，两脚插件石英晶振，超小体积晶体谐振器，科尔无源晶体，编码型号为：C26，频率：32.768 kHz，频率公差为：±20ppm，负载电容为：12.5PF，工作温度范围：-10℃至+60℃，晶振体积尺寸为：6.0 x 2.0mm，32.768KHZ晶体，石英晶振，高质量晶振，32.768K时钟晶体小型,薄型,轻型，产品具有优良的耐热性，耐环境特性，可发挥晶振优良的电气特性，符合欧盟RoHS规定，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，主要应用于移动网络晶振和智能手环晶振等产品。
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: 石英晶振,25M贴片晶体,Q-THCH晶振,QCC325R5-25MHz晶振

石英晶振,25M贴片晶体,Q-THCH晶振,QCC325R5-25MHz晶振，进口石英晶体，5032石英晶振，XO有源晶体，欧美石英晶振，有源晶体振荡器，SMD石英贴片晶体，编码为：QCC325R5-25MHz，频率：25 MHz，频率公差性：±25ppm，电源电压为：1.8V，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，CMOS输出晶振，低衰减有源晶振，低电源电压石英晶振，超小体积SMD时钟晶体振荡器，是贴片音叉晶体。应用于时钟晶振，智能手机晶振和全球定位系统等产品中，因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接，环保性能符合欧盟ROHS/无铅标准。
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: Q-THCH振荡器,进口晶振,有源晶振,QCC325N5-50MHz晶振

Q-THCH振荡器,进口晶振,有源晶振,QCC325N5-50MHz晶振，普通有源晶振，高品质石英晶振，欧美石英振荡器，四脚贴片晶振，编码为：QCC325N5-50MHz，频率：50 MHz，频率稳定性：±25ppm，电源电压为：2.5V，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，HCMOS输出晶体，SMD贴片晶振，石英晶体振荡器，欧美进口晶振，低功耗石英晶体，该晶振产品为5032mm体积的有源晶振产品本身带电源电压的晶体振荡器，最适合于GPS,以及卫星通讯系统和智能电话等多用途的高稳定产品。
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