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X1E000021020200,EPSON晶体谐振器,TSX-3225晶振
X1E000021020200,EPSON晶体谐振器,TSX-3225晶振,3.2*2.5mm微型轻量化封装,24MHZ频率,9PF负载,10PP精度,适配设备小型化,超薄化设计趋势.基波振荡架构无需倍频电路,简化射频PCB布局,降低外围物料数量.工作温度-40+85℃,适配密闭工控设备,车载副控单元.更多 +
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Q24FA20H00396,日本EPSON晶振,2520穿戴设备晶振
Q24FA20H00396,日本EPSON晶振,2520穿戴设备晶振,超薄0.55mm厚度满足穿戴设备轻薄化设计趋势,四脚贴片引脚排布简洁,便于硬件工程师布线调试.±10ppm出厂高精度,长期老化率极低,长时间使用不会出现时序偏移,保障定位,睡眠监测,定时提醒功能稳定运行.气密金属封装隔绝粉尘与湿气,适应日常通勤,户外运动多变使用环境,耐受常规跌落冲击.兼容主流回流焊温度曲线,SMT自动化生产适配度高,批量供货参数离散度小,无铅环保认证齐全,覆盖智能手环,定位穿戴,便携健康监测设备等多种低功耗穿戴产品.更多 +
- [冠杰新闻]Microchip高密度功率模块赋能边缘AI算力升级2026年09月03日 10:19
Microchip高密度功率模块赋能边缘AI算力升级
作为全球精密时序与功率解决方案龙头企业,Microchip精准洞察边缘AI产业的硬件迭代需求,重磅推出面向边缘人工智能应用的高密度功率模块系列产品,以高集成架构,高效功率转换,超低时序漂移,强环境抗干扰能力,一站式解决边缘AI设备高密度算力,低损耗供电,高精度时序同步,小型化集成设计四大核心难题,为新一代轻量化,高性能,高可靠边缘AI终端提供底层核心支撑.冠杰商行作为Microchip晶振及功率模块品牌官方授权代理商,深耕高端电子元器件行业多年,专注为边缘智能,工业自动化,车载电子,精密测控等领域客户提供Microchip全系列原装正品,专业选型匹配,定制化方案对接,批量供货及全程技术售后一站式服务,助力客户快速落地高性能边缘AI硬件方案,咨询热线:0755-27839151.
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