在石英晶振中晶振尺寸大小一直都在不断变化中，无论是插件音叉晶振还是SMD贴片晶振，封装尺寸之争从未停息过，尤其是在贴片晶振中竞争更为激烈。

KDS晶振公司采用全新的生产方式，材料选用上等的导电胶和陶瓷表面封装以及盖子原料，使石英晶体谐振器可以做到商业化更小、更薄、更轻，可以使被应用的电子产品节省更多的模压SIP模块，展现出更好的商业价值。一般来说，晶振的尺寸越小就越难保证精准度高，和封装时晶体的安装位置，为了解决这个难题，KDS株式会社运用了自家最新研究出来的焊接密封技术，利用单片结构在不导电胶的情况下集成握持部和谐振部，破解了技术的问题。

如果说日本本土最知名，最受国内生产厂家欢迎的品牌，可能非KDS晶振莫属了。日本KDS株式会社放下的石英晶体谐振器和有源晶振众多，达到几百种并且还在不断的研发新产品。几乎每年KDS晶振公司都会传出新品的消息，今年更是来了个重磅消息，他们研制出全世界最小，最薄的石英晶振。

石英晶体谐振器：DX1008J晶振(1.0*0.8*0.13mm)、DX0806J晶振(0.8*0.6*0.13mm)

OSC普通振荡器：DS1008J晶振(1.0*0.8*0.23mm)

TCXO温补晶振：DB1008J晶振(1.0*0.8*0.23mm)

这次的研发成果足以震惊整个业界，惊讶KDS株式会社非凡的创新能力和坚持不懈的精神，并且是同时公布了几款，包括普通无源的贴片石英晶振，和高端特殊的石英晶体振荡器。KDS晶振一直以来以产品数量种类多，品质好，精度高得到世界各地用户的支持，这次一下子推出这么多款优质的晶振，既可以回报客户多年的认可，也能为大家带来财富，实现共享。接下来我分类带大家看一下全球最小最薄的SMD晶振，让大家可以一目了然。

我司冠杰电子做为KDS晶振深圳一级代理商，拥有优先的订购渠道，目前这几款超小超薄型石英晶振可提供样品，计划于2018年5月份开始，正式大规模的批量生产，满足市场需求。

KDS晶振新产品规格参数: