生活中我们难免会生病什么的要去医院检查身体，没生病定期也可以去体检之类的，会接触到非常多的医疗设备。医用注射泵，自动外置心脏除颤器和如血糖仪、血压计，体温计等健康关怀设备。微晶晶振为非植入式或非生命维持医疗设备量身定制的32.768K音叉晶体，石英晶体、晶振和实时时钟模块可以进行医疗级的筛选流程，为包括个人通信进程和CoCs等应用的特定需求进行定制。

  微晶晶振这款32.768K谐振器的型号为MS3V-T1R是一款低频表面贴装技术石英晶体单元，内置音叉石英晶体谐振器。 石英晶体谐振器在真空条件下以密封方式工作方体金属可以包装。合适的振荡器电路可以在基本模式下操作MS3V-T1R石英晶体单元低电量。

MS3V-T1R晶振频率与温度特性

焊接信息

合规信息

  MicroCrystal证实标准产品石英晶体单元MS3V-T1R晶振符合“欧盟RoHS指令”,指令“和”欧盟REACh指令“。

微晶晶振公司石英晶体单元的处理说明

  MS3V-T1R晶振内置音叉晶体由结晶形式的纯二氧化硅组成。包装内的空腔是疏散和密封，以使晶体坯料不受空气分子干扰，湿度和其他影响。

  冲击和振动：保持32.768K音叉晶体/模块不会受到过度的机械冲击和振动。微晶保证晶体/模块承受5000g/0.3ms的机械冲击。以下特殊情况可能会产生冲击或振动：多个PCB面板 - 通常在拾取和放置过程结束时，使用路由器切割单个PCB。这些机器有时会在PCB上产生具有基频或谐波频率的振动接近32.768kHz。这可能导致由于共振导致的微晶晶振晶体产品坯料破损。路由器的速度应该是调整以避免共振。

  微晶晶振超声波清洗说明 - 避免使用超声波清洗过程。这些过程可能会损坏由于32.768K表晶坯料的机械共振而产生的晶体。过热，返工高温暴露：避免包装过热。封装用93％铅和7％锡组成的焊料密封。该该合金的熔化温度为280℃。将包装加热至> 280°C将导致金属密封件熔化然后，由于真空，它被吸入空腔，形成空气管道。

使用热风枪时会发生这种情况设定温度> 300°C。

使用以下方法进行返工：使用270°C的热风枪