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维管LVDS晶振,VC-827低耗能晶振,VC-827-EDE-KAAN-125M000000晶振
Vectron的VC-827晶体振荡器是一种石英稳定的差分输出振荡器,采用1.8 (LVDS晶振) 2.5V或3.3V电源供电,采用密封的3.2x2.5毫米陶瓷封装。特征:超低抖动性能,第三OT或基本晶体设计 扩展工作温度范围-40℃至105℃,20MHz-220MHz输出频率,出色的电源抑制比 启用/禁用 1.8V(LVDS)、2.5V或3.3V订购操作 密封的3.2x2.5mm毫米陶瓷封装 产品符合RoHS指令 并且与无铅组件完全兼容,应用程序:以太网、GbE、同步以太网 PCIe 光纤通道 企业服务器和存储 ADC、DAC的时钟源 测试和测量 GPON ADC、DAC和FPGA的时钟源。更多 +
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Vectron差分晶振,VC-826系列3225mm晶振,VC-826-EDE-KAAN-125M000000晶振
Vectron的VC-826晶体振荡器是一种石英稳定的差分输出振荡器,采用2.5或3.3V电源供电,封装在密封的3.2x2.5毫米陶瓷封装中。特征:超低抖动晶振,第三OT或基本晶体设计 20MHz-170MHz输出频率 低功耗 出色的电源抑制比 启用/禁用 3.3或2.5V工作电压 -10/70°C或-40/85°C工作温度 密封的3.2x2.5毫米陶瓷封装 产品符合RoHS指令 并且与无铅组件完全兼容 应用程序:以太网、GbE、同步以太网 光纤通道 企业服务器 电信 模数转换器、数模转换器的时钟源 驱动FPGA 测试和测量 PON 医疗 帆布床更多 +
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Vectron高性能晶振,VC-820耐高温晶振,VC-820-EAE-KAAN-25M0000000晶振
Vectron的VC-820晶体振荡器(XO)是一种带CMOS输出的石英稳定方波发生器。VC-820使用基频或第三泛音晶体,以基频音调振荡,抖动性能极低,并采用单片IC提高可靠性并降低成本。 特征:CMOS输出XO,输出频率范围为625KHz至133.000MHz,3.3V、2.5V和1.8V工作电压,低抖动性能 输出禁用特性 工作温度范围为-55℃至125℃,小型工业标准封装,小体积晶振尺寸3.2x2.5毫米 产品符合RoHS指令 并且与无铅组件完全兼容 应用程序:SONET/SDH/DWDM 以太网、GE、SynchE 存储区域网络 光纤通道 数字视频 宽带接入 基站、微微蜂窝更多 +
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Vectron低电压晶振,VC-806六脚贴片晶振,VC-806-EDE-KAAN-125M000000差分晶体
Vectron的VC-806晶体振荡器是一种石英稳定的差分晶体振荡器,采用2.5或3.3V电源供电,封装在密封的5.0x3.2毫米陶瓷封装中。特征:超低抖动性能 基本或第三晶振设计 输出频率高达250.000MHz 小于0.7 ps均方根抖动,12kHz-20MHz差分输出 启用/禁用 -10/70℃、-40/85℃和-40/105℃工作温度范围 气密密封的5.0x3.2毫米陶瓷封装 产品符合RoHS指令 并且与无铅组件完全兼容,应用程序:存储区域网络 电信 以太网、GE、SynchE 光纤通道 PON 驱动模数转换器、数模转换器和FPGA 测试和测量 医疗 帆布床更多 +
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Vectron差分输出振荡器,VC-711低功耗晶振,VC-711-EDE-KAAN-125M000000TR晶振
Vectron的VC-711晶体振荡器是一种石英稳定的差分晶体振荡器,采用1.8 (LVDS) 2.5或3.3V电源供电,封装在密封的7.0x5.0毫米陶瓷封装中。 特征:超低抖动性能,第三OT或基本晶体设计 扩展工作温度范围-40至105°C选项,10MHz -220MHz输出频率,出色的电源抑制比 启用/禁用 1.8 (LVDS)、2.5或3.3V工作电压,气密密封的7.0x5.0毫米陶瓷封装 产品符合RoHS指令 并且与无铅组件完全兼容 应用程序:以太网、GbE、同步以太网 PCIe 光纤通道 企业服务器和存储 测试和测量 GPON ADC、DAC和FPGA的时钟源。更多 +
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微晶LVPECL晶振,VC-709以太网晶振,VC-709-ECE-KAAN-125M000000晶振
Vectron的VC-709晶体振荡器是一种石英稳定的差分输出振荡器,采用2.5或3.3V电源供电,采用密封的7.0x5.0陶瓷封装。 特征:超低抖动性能,第三OT或基本晶体设计,13.500-220.0000MHz输出频率 低功耗 400ps最大上升和下降时间 出色的电源抑制比 启用/禁用 3.3或2.5V工作电压 -10/70°C或-40/85°C工作温度 气密密封的7.0x5.0毫米陶瓷封装 产品符合RoHS指令 并且与无铅组件完全兼容 应用程序:PCI Express 以太网、GbE、同步以太网 光纤通道 企业服务器 电信 模数转换器、数模转换器的时钟源 驱动FPGA 测试和测量 PON 医疗 帆布床更多 +
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维管SAW时钟振荡器,PS-702低抖动晶振,PS-702-ECE-KAAN250M000000晶振
PS-702是一款基于SAW的时钟晶体振荡器,可实现低相位噪声和极低抖动性能。PS-702采用工业标准的6焊盘无引脚陶瓷封装密封。包装选项包括散装或胶带和卷轴。特征:行业标准封装,5.0x7.5x2.0毫米,用于超低抖动的ASIC技术,12kHz至20MHz带宽范围内典型值为0.100ps-rms 50kHz至80MHz带宽范围内典型值为0.120 ps-rms输出频率范围为150MHz至1GHz,3.3V工作电压,具有快速转换时间的LVPECL或LVDS配置,互补输出,输出禁用功能,比标准SAW XO具有更高的温度稳定性,产品不含铅,符合欧盟RoHS指令。应用于有线和无线产品的参考时钟。更多 +
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Crystek瑞斯克晶振,CCHD-950贴片晶振,CCHD-950X-25-100.000晶体振荡器
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V,3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-7531晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-7521晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-7506晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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CTS晶振,有源晶振,H1700晶振
更多 +有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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CTS晶振,有源晶振,H1254晶振
更多 +有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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CTS晶振,有源晶振,VFXO321晶振
更多 +有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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CTS晶振,有源晶振,654PL晶振
更多 +温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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CTS晶振,有源晶振,653晶振
更多 +温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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CTS晶振,有源晶振,638晶振
更多 +温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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NDK晶振,贴片晶振,NV13M08YN晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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NDK晶振,贴片晶振,NV13M08YM晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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NDK晶振,贴片晶振,NV13M08YK晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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