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  • 怎样根据参数PF正确的选择SEIKO晶振2017-10-25

    对于精工SEIKO晶振相信大家都对它非常熟悉,它给大家最大的两个印象就是:一、永远的32.768K晶振频率;二、和它名字相称的超高石英晶振精准度+/-5ppm。并且精工晶体还是日本四大晶振品牌之一,强悍石英晶振实力有目共睹。详情>>

  • 快时代的智能手机相争将会是晶振得利吗2017-10-23

    所选用的晶振当然不再是32.768K这类比较常规的石英晶体了。而是转向了有源的石英晶体振荡器,温补晶振和压控温补晶振,因为这类的有源晶振,比石英晶体谐振器更稳定,可靠和高信赖。详情>>

  • 晶振行业中技术要求最高的ECS差分晶振输出编码2017-10-19

    ECS晶振所生产的差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高要求,高技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点详情>>

  • 美国ECS晶振超小型2016贴片晶振厂家生产编码大全2017-10-19

    ECS Inc.晶振集团是一家私人控股的全球领先企业,在维护全球日益增长的高可靠性创新频率控制设备需求方面处于领先地位.一流的研究公司和电子设备设计者,是全球领先的15家开发和生产创新频率控制解决方案的制造商详情>>

  • 京瓷2520贴片晶振(无源系列)型号编码冠杰电子独家放送2017-10-19

    京瓷2520贴片晶振(无源系列)型号编码冠杰电子独家放送.2520无源贴片晶振负载电容有6PF、7PF、8PF、12PF等多种选择,在产品中精度高达10PPM~20PPM之间,温度范围控在-40~85℃,满足各行各业产品需求. 更多晶振参数欢迎咨询冠杰电子进口晶振代理商.详情>>

  • 晶振厂家如何在这样激烈的竞争中生存下来并得到快速的发展2017-10-18

    虽然说现在的晶振市场很大销路很多,但同样晶振市场的竞争非常的激烈,很多晶振厂家就是在这样激烈的竞争中败下阵来消失的无影无踪。那如何在这样激烈的竞争中生存下来并得到快速的发展就是每个晶振厂家所面临的最大问题。详情>>

  • 1.0x0.8mm贴片石英晶振又一晶振生产厂家研发成功2017-10-17

    在贴片晶振这个领域中,我一直觉得“尺寸”是一个很有魔力的词,贴片晶振的封装尺寸之争从没有停止过,先是大尺寸的8045晶振、7050晶振到后面的5032晶振,再是现在的常规尺寸3225贴片晶振和2520贴片晶振,不要以为这样就可以了,贴片晶振在“尺寸”问题上的执着是你想象不到的,后面还有1612贴片晶振、1210晶振等,更大的震惊是现在1.0x0.8mm封装尺寸也诞生了,1平方毫米都没有的物体你能想象到它到底有多小吗?详情>>

  • 国防军事工业带给石英晶振怎样的新机遇和挑战呢2017-10-16

    作为专业生产石英晶体振荡器的高新企业,冠杰电子所面临的主要技术需求在支持高速数据和更高的网络支持.所有这些都应该在较小的外形尺寸下实现以应对空间有限的环境.轻量型设计对于诸如无人机等应用来说是至关重要的,因此所生产石英贴片晶振应该具备更高,更优异的性能,特别是在冲击、振动和耐腐蚀性等方面更严格的标准.冠杰电子已做好全面准备为客户提供更多优质的服务,可免费提供技术支持以及样品测试.详情>>

  • 让我们了解一下给科尔森局长做手术那个智能机器人吧2017-10-13

    达芬奇机器人在给病人执行手术时,可以做到几乎没有一点偏差,在晶体元器件中,温补晶振的精确性是比较高的而且偏差小,再匹配一颗32.768K的时钟晶体,时间误差和距离偏差将会达到最小。详情>>

  • 贴片型日本进口晶体又创封装尺寸新历史2017-10-09

    在石英晶振中晶振尺寸大小一直都在不断变化中,无论是插件音叉晶振还是SMD贴片晶振,封装尺寸之争从未停息过,尤其是在贴片晶振中竞争更为激烈。详情>>

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新闻资讯

Golledge石英晶振GXO-3306G在医疗器械设计中的作用

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医疗设备中的频率控制:确保准确性和可靠性

在医疗保健领域,精确度至关重要。从挽救生命的手术到对患者的持续监测,医疗设备在确保准确诊断和有效治疗方面发挥着至关重要的作用。这些设备的核心是一个无声的英雄——频率控制。
在这篇博文中,我们将讨论频率控制在医疗设备设计中的重要作用,并探讨围绕它的挑战、解决方案和未来可能性。
医疗设备频率控制的挑战和考虑
在医疗设备中,精度和同步是不容置疑的。他们依靠精确的计时和同步操作来提供可靠的结果。然而,在医疗领域达到这种精度水平可能有点挑战。温度变化、电磁干扰和功率波动等因素会影响的稳定性振荡器和石英晶振晶体,使精确的频率控制成为一项复杂的任务。本节将概述维持精确频率所涉及的挑战,以及在医疗器械设计中如何应对这些挑战。
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