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史上最全晶振知识四库全书总结2017-11-24
应用指南根据晶振的不同使用要求及特点,通常分为以下几类:普通晶振、温补晶振、压控晶振、温控晶振等。安装晶振时,应根据其引脚功能标识与应用电路应连接,避免电源引线与输出引脚相接输出。详情>> -
晶振第二次工业革命产物如何在二次世界大战后在国内迅速发展崛起2017-11-20
晶振,电子产品的心脏,很多人都在各式的电子产品中每天使用着它,但这个小小的神奇的朋友并不是每个人都认识,很大一部分人可能从未听说过它的存在,而那极少部分知道它存在的人中又有多少真正深刻了解过它呢?
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如何为易碎的石英晶体片设计一个超强抗振的外壳2017-11-15
要满足这些方面的要求,光是谐振器的尺寸缩小并不够,还必须将其按照受剪力最小原则安放。举个例子,对高振动AT-cut晶体而言,第三点装配法可用于将晶体空白的无电端设置为晶体包。用这种方法,晶体抗振动水平能上升至100 000g。同样地,用这种晶体结合更先进的结构工艺制造的振荡器也能达到100 000g的抗振动性。
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论为什么早前就兴起的台湾晶体一直不能取代日本晶体2017-11-08
如果有人问我晶振到底是日本进口晶振好,还是我国宝岛的台产晶振好,那我一定会告诉你日本进口晶振好,虽然价格是贵但质量也是强的和刚把子一样。那有人会好奇了,不是听说我国宝岛台湾晶振实力雄厚足以和日本进口晶振媲美了吗,怎么还是推荐那种贵的要死的日产晶振呢?关于这个问题今天我就和大家一起来讨论讨论,看看宝岛台湾所生产的晶振到底有没有实力与日产晶振平起平坐呢?
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手机隔空取电是怎样的,它是如何做到的呢2017-11-01
无线充电2.0是描述对设备进行可移动的空中充电或远距离充电的一个新术语,它源自于改善充电灵活性的市场需求.与1.0版相比较,无线充电2.0为你带来的自由度,就好比Wi-Fi与以太网之间的区别.能够在充电的时候在一定范围内自由走动,而无需总惦记着插上线或必须把设备放在特定区域才能充电,这是消费者一直在期待的巨大进步.
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实力解答为什么买回来的SMD无源晶振和PCB板不符合2017-10-24
那什么是贴片晶振呢?贴片晶振是一种无突出引脚的晶体振荡器,能提供高精度的振荡源。然而贴片晶振目前被广泛用于手机、电脑周边数码相机等高新技术产业,最值得高兴的是其频率精度可达到2PPM。贴片晶振最大的优点:主要避免人工焊接,人工焊接时间无法控制,贴片焊盘时间稳定,不用插件,速度又快。这也就是为什么贴片晶振代替了插件石英晶振的最本质的原因。详情>> -
带温度补偿的有源振荡器在智能手机中的重要作用2017-10-19
贴片晶振应用在智能手机最多的是爱普生晶振的MC-146和精工晶振的SSP-T7-F,是同款的晶振,参数和尺寸都相同除了品牌不一样。智能手机的功能越来越强大,石英晶振的性能也必然需要同样强大。温补晶振以前常用于北斗GPS定位导航系统,人造卫星,无线基站等高端领域,因为其独有的温度补偿功能,可以很好的解决手机发热甚至爆炸等问题,不少的手机生产厂家瞄准这个商机,大批量的采购用在智能手机终端基准时钟系统。详情>> -
空调一姐的智能手机是否真的空有虚名?2017-09-28
日本大真空晶振KDS晶振中的VC-TCXO晶振(Voltage Controlled Temperature Compensated Crystal Oscillator,简称压控温补晶振)DSA211SCM晶振/DSA221SCM晶振/DSA321SCM晶振/DSA535SC晶振和TCXO贴片晶振DSB211SCM晶振/DSB221SCM晶振/DSB321SCM晶振/DSB535SC晶振就是应用于智能手机(W-CDMA,CDMA2000,TD-SCDMA,GSM,GPRS,移动W-PHS)及其他无线通信设备(WiMAX)和GPS的高性能石英晶振。详情>> -
KDS热敏晶振介绍以及和TCXO晶振的关系2017-09-27
那么热敏晶振工作原理又是什么呢?热敏晶振采用的原理就是在普通贴片晶振的基础上增加了一颗热敏电阻,以及一颗变容二极管,利用了变容二极管的容变功能在结合热敏的传感功能相结合,就变成了今天这个带有温度传感功能的热敏石英晶振。详情>> -
EPSON时钟晶振32.768K温补有源晶体振荡器诞生2017-09-26
爱普生晶振全称:精工爱普生晶振SEIOKO EPSON CORPORATION,英文简称EPSON晶振,是精工旗下分公司,和日本另一进口晶振品牌精工晶振同属一家。详情>>
新闻资讯
Rubyquartz卢柏R2016-40.000-10-2050-TR晶体产品应用程序
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佛罗里达州迈阿密设计的产品规格符合市场需求。总部。位于佛罗里达州和中国的生产基地使公司能够满足客户优化总采购成本的需求,同时为提供的所有产品系列提供足够的生产空间。提供的产品质量是所有Rubyquartz员工和公司管理层的主要关注点之一。
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