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微电子机电系统模块与32.768K模块谁更胜一筹2018-03-08
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石英晶体谐振器质量与可靠性关系的重要性2018-03-02
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石英晶振的弹性性质以及应变分析讲解2018-03-01
在外力作用下,物体的大小和形状都要发生变化,通常称之为形变。如果外力撤消后,物体能恢复原状,则这种性质称为物体的弹性;如果外力撤消后,物体不能恢复原状,则这种性质就称为物体的塑性。自然界既不存在完全弹性的物体,也不存在完全塑性的物体。对于任何物体,当外力小时,形变也小,外力撤消后,物体可完全复原;当外力大时,形变也大。若外力过大,形变超过一定限度,物体就不会复原了。这就说明,物体有一定的弹性限度,超过这个限度就变成塑性。与压电有关的问题,都属于弹性限度范围内的问题。因此,这里仅讨论石英晶振晶体的弹性性质。
一、应力
选两根长度相等,粗细不同的橡皮绳,当这两根橡皮绳受到相同的拉力作用时,显然,细橡皮绳比粗橡皮绳拉得长一些。为什么在相同的外力作用下,它们的伸长量不一样呢?这是因为两根橡皮绳的粗细不一样,也就是横截面的大小不样。由此可见,在拉力的作用下,物体的伸长量不仅与力的大小有关,而且还与石英晶振,贴片晶振等物体的横截面的大小有关。为了计入横截面大小的影响,引入单位面积的作用力(即应力)这个概念,它的数学表达式为:
式中,T为应力,F为作用力,A为横截面(即力的作用面积)。通常规定作用力为拉力时,T>0,作用力为压力时,T<0。
二、应变
选择两根长度不等,但粗细相同的橡皮绳,当这两根橡皮绳受到相同的拉力作用时,它们的应力相同,而伸长量不同,即长橡皮绳比短橡皮绳拉得长一些。由此可见,石英晶体振荡器,石英晶振,物体的伸长量不仅与应力有关,而且还与原来的长度有关。为了计入长度的影响,引入单位长度的伸长量(即应变)这个概念。它的数学表达式为
式中,S为应变,l为原长,△l为伸长量,△l为单位长度的伸长量(或相对伸长量)。
三、正应力与正应变
如图2.2.1(a)所示的小方片,当它受到x方向的应力作用时,除在x方向产生伸长外,同时在y方向也产生收缩,如图2.2.1(b)所示。同样,当小方片受到y方向的应力作用时,除了在y方向产生伸长外,同时在x方向也产生收缩.如图2.2.1(c)所示。上述
(a)未受力情况(b)沿x方向受力时的形变情况(c)沿y方向受力时的形变情况
图2.2.1小方片应力、应变示意图
沿x方向应力和y方向应力的特点是,石英晶振力的方向与作用面垂直(或力的方向与作用面的法线方向平行)。为了反应这两个方向在应力符号上要附加两个足标,例如Tx和Ty。应力的第一个足标表示力的方向,第二个足标表示作用面的法线方向。同理,石英贴片晶振应变也有两个足标,例如Sx和Sy应变的第一个足标表示原长度的方向,第二个足标表示伸长量的方向,Tx、Ty又称正应力(或伸缩应力),Sx、Sy又称为正应变(或伸缩应变)为了简便,通常将足标中的(x,y,z)用(1,2,3)表示,而且将双足标简化为单足标,双足标与单足标的关系如表2.2.1所示。
四、切应力与切应变
形变前为一正方形的薄片,在形变后变为菱形,这样的形变称为切变,如图22.2所示。从图中看出,切变的特点是形变前、后四个边之间的夹角发生了变化,一个对角线被拉长,另一个对角线被压缩。而且角度6xy和eyx的变化越大,切变越大。因此切应变与这两个角度之间的关系为:
显然,S6这种切应变,在如图2.2.3所示的两对应力(Tyx,Tyx和Txy,Tyx)的作用下产生的,而这两对应力称为切应力。石英晶振切应力的特点是:力的方向与作用面平行,它可以使物体产生切变,而不能使物体产生转动,故有:
Tyx= Txy = T21 = T12 =T6
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思想文化承载体在网络科技的今天会最终遗弃书本纸质吗2018-02-01
冠杰电子专业生产32.768K常用晶振,公司产品有:石英晶振,有源晶振,贴片晶振,温补晶振,雾化片,声表面滤波器. 代理日本代理品牌有:KDS晶振,CITIZEN晶振,EPSON晶振,SEIKO晶振,muRata晶振,台湾品牌:TXC晶振,加高晶振,希华晶振,泰艺晶振等知名品牌.公司产品主要用于电子类产品:手机,笔记本电脑,平板电脑,蓝牙,时钟以及车载系统等相关产品,如有需要请联系冠杰电子业务员.
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紧随智能化大军前行的晶振厂家之台产泰艺TAITIEN2018-01-26
台湾泰艺晶振成立于民国89年3月,前身为泰电电业股份有限公司电子部(民国65年设立),泰艺晶振是一家专业晶振,石英晶振,有源晶振,压控晶振等其它频率控制元件制造商。主要产品包括:石英晶振、石英晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶振,并且是台湾唯一拥有生产恒温控制石英振荡器技术的晶振制造商,成熟完整的晶振产品线提供一次性购足的服务。
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石英晶振出现哪些问题是与晶体片切割有关系的2018-01-18
在说石英晶体片切割问题前我们先来了解一下石英晶振的组成结构。它是由石英切片、两个电极、底部基座、上盖以及导电胶等共同组成,其中核心部分就是那薄薄小小的石英晶体片,这也是石英晶振与陶瓷晶振的最本质区别,在陶瓷晶振内部是由陶瓷晶体片组成的。这个石英晶体片是弹性体也是绝佳的半导体,它有固有频率,并且能发生压电效应,所以我们也叫它压电晶体。当石英晶体片在进行谐振是振动幅度最大阻抗最小,当失谐时阻抗也随之迅速增大。
一颗晶振晶体从生产过程到出厂销售中途一定都是经过很多次检测塞选的,这样的情况下石英晶振一般都是保证100%的良好概率,但很多晶振采购厂家也遇上过这样的问题,那就是买来的晶振明明好好的,上样机后却出现了石英晶体振荡频率值不在规定范围值内,有些还出现了故障甚至不起振现象,这到底是什么原因呢?
第一种解释石英晶振振荡频率值偏差的原因是:泛音贴片晶振的基频波的3倍频(3次谐波)与3次泛音的频率靠得很近,选频电路难于将其滤除,造成跳频现象。如果可能有这种情况发生,在与深圳市冠杰电子订货时,应提出基频3倍频与3次泛音频率的间隔要求,一般在150ppm-250ppm间,或也可在设计电路时适当减小电路增益,减低3次谐波的成分。
还有一种原因是:大多数出现这种现象都是与石英水晶振动子的寄生振动有关,有时也会和电路设计不合理有关。我们都只到石英晶体谐振器会有多个寄生响应,对厚度切变晶体来说频率在20MHZ以上,尤其是泛音晶体更易产生寄生响应。泛音晶体的基频谐振电阻有时会与三次泛音的谐振电阻相差较小,在不加滤波电路时有可能在基频频率上振荡,因此可能时应在电路设计加上选频回路避免该情况发生。
而无论是基频波的3次倍频还是3次泛音或谐振器寄生响应,都与石英晶体片的切割方式有着密切关联,不同切割方式得到的晶体片生产出的晶振电气特性是有非常巨大的差异的。石英晶振的的切割方式一般有AT切和BT切两种,通常AT切晶体要比BT切晶体温度特性更好,AT切的温度曲线相对平滑,而且又比较容易加工,因此目前我们市场上的大多数晶体都采用AT切。BT切虽然相对在温度特性上差一些,但晶片要厚一些,如果加工晶体的基频(fundamental)很高,而且产品又不需要很高的温度特性时,采用BT切比AT切更容易加工,且产品的可靠性也会好很多。
而AT切割的基频振动模式又有三次泛音和五次泛音,晶振的封装尺寸也会有影响,通常像2016晶振,2520晶振,3225晶振和5032晶振封装等比较小型的,很少会用到五次泛音。贴片晶振上到40M以上的,三次泛音会比较少。举个例子:我司冠杰电子某款石英晶体谐振器48MHz三次泛音的厚度约为0.104mm(与16MHz基本波的厚度相同),48MHz基本波产品的厚度约为0.034mm。在设计芯片厚度时,AT切的无源晶振的厚度与频率,及振荡模式有关,而与芯片的尺寸大小无关。做成成品后的AT切基频产品,AT切3泛音产品与BT切产品可以通过观察其C0/C1值,TS值,电阻值及TC特性来区分。当发现石英谐振器与电路组装后,频率不在要求的数值上,造成电路不能正常工作。
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所谓时钟晶振真的只是一颗简单的提供时间的石英晶振吗2018-01-08
32.768K我们称它为时钟晶振,如果是音叉晶振或圆柱晶振我们则又称它为表晶,因此我们大多数人总认为32.768K晶振至于时间时钟才挂的上关系,对于它实际上是非常轻视的,认为一颗小小的32.768K晶振损坏了也没什么大不了,最多计时不准,不能提供精准的时间罢了,但这里我要说明一下32.768K晶振的重要性,尤其是32.768K在手机里起到强大作用,虽小切不可忽视它。
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出色的陶瓷面NDK石英晶振和它的移动通讯TCXO晶振2018-01-02
关于陶瓷面石英晶振确实有很多,国产的5032晶振中就有很多陶瓷面两脚石英贴片晶振存在,但你要问最常见到的进口晶振中的陶瓷石英晶振有谁,相信首先必须得说的是日本大真空KDS晶振中的DSX321G晶振,这颗晶振可以说是进口3225贴片晶振中销量最好的一颗,尤其是这个型号里的8M用的人极为多,也被人称作是机器人晶振无人机晶振,大多情况下都是被用在人工智能等高科技电子产品中。而另一种常用的陶瓷面封装石英晶振尺寸为5030mm贴片晶振,这个除了KDS晶振比较突出外还有另一个日本晶振品牌也比较热销这种类型SMD晶振。
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Microchip微芯晶振硬核技术突破抗量子干扰核心价值
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Microchip微芯晶振硬核技术突破抗量子干扰核心价值
作为全球精密时钟器件与嵌入式解决方案的领军品牌,Microchip深度洞悉新时代嵌入式系统的抗扰痛点,率先突破行业技术壁垒,针对量子微观干扰,粒子热噪声,核自旋磁扰动等新型干扰源,对晶振的核心材料,谐振架构,封装工艺,校准体系进行全方位迭代升级,打造出具备原生硬件级抗量子干扰能力的高端晶振系列,从时钟源头彻底隔绝微观量子干扰对嵌入式控制器的影响,填补了行业硬件级量子抗扰防护的技术空白.相较于普通晶振依赖软件补偿,被动抗扰的模式,Microchip抗量子干扰晶振实现了颠覆性升级,以硬件原生抗扰,微观全维度防护,主动时序校准为核心优势,无需额外增加滤波电路,屏蔽模块,补偿程序,即可实现对各类量子级微观干扰的全面抵御,大幅简化嵌入式控制器硬件设计架构,降低研发调试难度,同时从根源上杜绝量子干扰引发的各类系统稳定性问题.
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