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- [行业资讯]泰艺晶振X3型1612mm超薄陶瓷封装,TXEABLSANF-24.000000,无源晶振,SMD晶振2022年07月20日 17:18
MHz范围晶体X3型，典型的1.65x1.25x0.3mm超薄陶瓷封装，用于自动组装的8毫米宽卷带封装，严格公差10ppm可用，频率: 24至54 MHz，产品形状：贴片SMD晶振，频率。容差 (+25℃±3°)：±10ppm
解决方案：
消费类电子产品
游戏机
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物联网、M2M、可穿戴设备
移动通讯
联网
PC/PC周边/IT
RFID/NFC
WiMAX、WLAN、Wi-Fi泰艺晶振X3型1612mm超薄陶瓷封装,TXEABLSANF-24.000000,无源晶振,SMD晶振
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