台湾晶技发表全新开发之高频,低相位噪声晶振，其封装尺寸为7.0mm x 5.0mm x 1.7 mm。藉由高频石英晶体与数字任意频率锁向环芯片技术(digital fractional-N PLL technology)，产品频率最高可支持至2.1GHz，且具备下述多种输出模式(LVPECL/LVDS/HCSL)。此外，其特殊的振荡器模块回路设计，亦具备150fs (12kHz~20MHz)低相位噪声特性与低消耗功率。又透过内置滤波电路设计，是以无须外加其他组件，可大幅节省整体设计空间，为业界现今最佳选择之一。

主要应用于Fiber channel, SAS/SATA…等光通讯高速数据传输及服务器、电信通讯设备。最近在诸如5G/LTE等信息和电信领域取得了显着进展高速通信，4K/8K视频通信，汽车通信设备和物联网，对高稳定，高质量石英晶体振荡器的支持提出了越来越高的要求。然而，需要解决与各种户外操作相关的振动环境，冷却风扇，与通信设备一起使用的无人机和可能的其他来源在系统使用期间影响贴片晶振并损害电信质量。关于可用的各种电信系统，对快速发展的多级调制的影响系统。

为了满足这些需求，TXC开发了一种具有卓越抗振性能的新型压控晶体振荡器使用光刻技术和应力分析模拟的性能。该产品的g-灵敏度低至0.1 ppb/G，是业内最低的比相同尺寸的传统温度补偿振荡器好10倍以上。它提供了超越MEMS振荡器性能的明显优势，并支持高稳定性，在各种环境中提供高质量的设备性能。TXC仍致力于高质量，高速度领域的开发工作基于该技术广泛应用于振荡器和其他晶体的通信设备。

产品图

产品尺寸

晶振参数