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Silicon Labs超小型BG22系列蓝牙解决方案
Silicon Labs超小型BG22系列蓝牙解决方案
几十年来，Silicon Labs进口晶振公司一直在为医疗设备和可穿戴设备制造商提供小型、应用优化的蓝牙解决方案。我们的解决方案不仅以小尺寸提供超低功耗和高性能蓝牙LE，还具有医疗级安全性、集成式AI/ML、模拟、DC-DC转换器、射频认证天线以及许多其他功能。该博客展示了我们针对医疗设备和可穿戴设备优化的八款最小蓝牙晶体。快速对照表可帮助您为您的应用选择最小的最佳蓝牙晶体！
以下是Silicon Labs针对医疗设备和可穿戴设备优化的最小蓝牙芯片的概述。
BG22
这BG22蓝牙LE SoC尺寸为4x4mm的系列石英晶振非常适合功能优化便携式医疗设备和可穿戴设备应用。BG22提供512k闪存，为利用BG22众多特性的小型应用程序留出了空间。通过最少的天线/匹配网络设置、集成晶体和16位ADC，可以减少物料清单（BoM）。BG22的极低功率操作允许使用较小的电池。
这BG22 TQFN（薄QFN）封装厚度仅为0.3毫米，支持采用更薄PCB板架构的产品设计。
这BGM220S系统级封装（SiP）模块基于BG22 SoC，它在6x6mm贴片晶振的微小尺寸中集成了20多个关键组件，如去耦电容、DCDC组件、晶体、RF匹配和谐波滤波，使设备制造商能够大幅缩小其PCB尺寸。此外，BGM220S模块配有集成天线和全球射频认证，大大缩短了开发时间。
BG22系列是DTSec合规，符合为血糖监测系统、CGMs和胰岛素输送系统定义的保护配置文件。
借助Silicon Labs蓝牙SDK和工具，您可以获得构建定制医疗应用所需的软件、示例应用、参考设计和一切！
BG27
硅实验室BG27蓝牙低能耗SoC该系列是BG22的继任者，提供更大的RAM和闪存、超低功耗的卓越无线性能（与BG22一样），以及开发医疗和可穿戴设备所需的许多集成功能，包括：
●DTSec糖尿病管理设备的合规性
●最高级别的物联网平台安全评估标准（SESIP）认证，确保抵御硬件和软件攻击，包括针对糖尿病管理医疗设备的IEEE 2621标准
●DCDC升压电路支持1.5v单节碱性、氧化银和纽扣电池供电，这些电池通常用于贴片、可穿戴心电图仪（ECG）和连续血糖监测仪（CGM）等医疗应用
●WLCSP尺寸为2.3x2.6mm的封装贴片晶振，适用于极小尺寸的设备
●库仑计数器可精确跟踪电池电量，增强用户安全和体验
●唤醒引脚允许产品在仓库和运输中花费数月时间，消耗不到20 nA，直到唤醒，确保电池在最需要的时候保持充满电。
BG24
硅实验室BG24蓝牙LE SoCfamily是一款高度先进的蓝牙LE解决方案，提供大容量RAM和闪存以及超低功耗的卓越无线性能。其众多集成功能包括一个AI/ML加速器，可实现更快、更节能的机器学习（ML）推理；一个数模转换器（DAC），可与外部运算放大器耦合，构成一个完整的模拟前端（AFE），降低成本、空间和集成复杂性。BG24是一款超紧凑型产品WLCSP封装（3.0x3.1mm）石英晶体支持极小的设备外形尺寸。
几十年来，Silicon Labs进口晶振公司一直在为医疗设备和可穿戴设备制造商提供小型、应用优化的蓝牙解决方案。我们的解决方案不仅以小尺寸提供超低功耗和高性能蓝牙LE，还具有医疗级安全性、集成式AI/ML、模拟、DC-DC转换器、射频认证天线以及许多其他功能。该博客展示了我们针对医疗设备和可穿戴设备优化的八款最小蓝牙晶体。快速对照表可帮助您为您的应用选择最小的最佳蓝牙晶体！
下表显示了Silicon Labs最小的蓝牙低能耗晶体，比较了它们针对医疗和可穿戴设备优化的特性和功能。
以下是Silicon Labs针对医疗设备和可穿戴设备优化的最小蓝牙芯片的概述。
BG22
这BG22蓝牙LE SoC尺寸为4x4mm的系列石英晶振非常适合功能优化便携式医疗设备和可穿戴设备应用。BG22提供512k闪存，为利用BG22众多特性的小型应用程序留出了空间。通过最少的天线/匹配网络设置、集成晶体和16位ADC，可以减少物料清单（BoM）。BG22的极低功率操作允许使用较小的电池。
这BG22 TQFN（薄QFN）封装厚度仅为0.3毫米，支持采用更薄PCB板架构的产品设计。
这BGM220S系统级封装（SiP）模块基于BG22 SoC，它在6x6mm贴片晶振的微小尺寸中集成了20多个关键组件，如去耦电容、DCDC组件、晶体、RF匹配和谐波滤波，使设备制造商能够大幅缩小其PCB尺寸。此外，BGM220S模块配有集成天线和全球射频认证，大大缩短了开发时间。
BG22系列是DTSec合规，符合为血糖监测系统、CGMs和胰岛素输送系统定义的保护配置文件。
借助Silicon Labs蓝牙SDK和工具，您可以获得构建定制医疗应用所需的软件、示例应用、参考设计和一切！
BG27
硅实验室BG27蓝牙低能耗SoC该系列是BG22的继任者，提供更大的RAM和闪存、超低功耗的卓越无线性能（与BG22一样），以及开发医疗和可穿戴设备所需的许多集成功能，包括：
●DTSec糖尿病管理设备的合规性
●最高级别的物联网平台安全评估标准（SESIP）认证，确保抵御硬件和软件攻击，包括针对糖尿病管理医疗设备的IEEE 2621标准
●DCDC升压电路支持1.5v单节碱性、氧化银和纽扣电池供电，这些电池通常用于贴片、可穿戴心电图仪（ECG）和连续血糖监测仪（CGM）等医疗应用
●WLCSP尺寸为2.3x2.6mm的封装贴片晶振，适用于极小尺寸的设备
●库仑计数器可精确跟踪电池电量，增强用户安全和体验
●唤醒引脚允许产品在仓库和运输中花费数月时间，消耗不到20 nA，直到唤醒，确保电池在最需要的时候保持充满电。
BG24
硅实验室BG24蓝牙LE SoCfamily是一款高度先进的蓝牙LE解决方案，提供大容量RAM和闪存以及超低功耗的卓越无线性能。其众多集成功能包括一个AI/ML加速器，可实现更快、更节能的机器学习（ML）推理；一个数模转换器（DAC），可与外部运算放大器耦合，构成一个完整的模拟前端（AFE），降低成本、空间和集成复杂性。BG24是一款超紧凑型产品WLCSP封装（3.0x3.1mm）石英晶体支持极小的设备外形尺寸。
这BGM240S系统级封装（SiP）模块基于BG24 SoC，它在7x7mm的紧凑尺寸中集成了20多个关键组件，如去耦电容、DCDC组件、晶体、RF匹配和谐波滤波，使您能够缩小设备的PCB尺寸。集成天线和全球射频认证大大加快了您的产品开发时间。
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