Transko晶振,贴片晶振,CS32H晶振,贴片石英晶振

Transko晶振,贴片晶振,CS32H晶振,贴片石英晶振,Tansko Electronics, inc.是一家位于加利福尼亚州阿纳海姆的通过ISO 9001：2008认证的变频控制设备解决方案供应商。通过质量和经验，我们得到了援助,让我们分开的是Transko Advantage - 我们的快速交付能力。这使我们能够在72小时内提供产品，而我们高度积极的销售人员为您的频率控制要求提供优异的定价和解决方案。通过结合我们杰出员工的知识和广泛背景，我们能够解决和定制您的特定项目或设计需求.

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
贴片晶振晶片边缘处理技术：进口晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

每个无源石英晶振封装类型的注意事项:(1)陶瓷包装晶振与SON产品在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。Transko晶振,贴片晶振,CS32H晶振,贴片石英晶振

（2）陶瓷包装石英晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷石英封装晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品:产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当贴片石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

2001年四脚贴片石英晶振获得ISO 9001质量认证.2003OCXO线路介绍,2004年引入VCO线,2005年扩展到加利福尼亚州阿纳海姆的一个更大的设施,2006推出LVDS和LVPECL产品,2007年收购Saunders 280B和LeCroy Waver-runner范围以扩大质量控制,2008年介绍了第三层TCXO系列,2009年引进了Saw Filter产品系列,2010收购SMD可编程振荡器设备以扩展快速转向产品线,2010收购高端SMD计数器以提高生产效率,2012年扩展到加利福尼亚州阿纳海姆的一个更大的设施,2016收购Cal Crystal Labs Comclok的资产.Transko晶振,贴片晶振,CS32H晶振,贴片石英晶振

质量方针:已实施3225车载SMD晶振质量体系以满足国家和国际质量体系要求。质量体系符合ISO 9001：2008的要求，并不断提高质量管理体系的有效性。Transko Electronics，Inc.的既定政策是提供优质的产品和服务，始终如一地满足客户的需求.Transko Electronics，Inc. 不断致力于持续改进。Transko电子公司认识到这一点员工的发展以及他们的支持是实现产品质量始终如一，最终达到客户满意度的最重要因素。对此政策的承诺几乎涉及Transko Electronics，Inc. 业务及其员工的各个方面。本政策的目标是通过实施质量手册，质量程序和工作指令中记录的系统来实现的。质量方针和相关的质量目标在每次管理评审会议中制定并审核，并且由我们组织的各级进行传达和理解- 以实现本质量方针目标的持续适宜性和有效性。

Transko团队导向的环境和高效的3225封装谐振器生产人员不断让我们的客户满意，并使我们能够提供最好的支持。1992年成立为电子元件进口商/出口商,1993年在加利福尼亚州拉古纳山开设制造工厂,1994年半成品振荡器模块是主要产品,1996年开始生产成品晶体和振荡器,1997年VCXO系列被引入,1997年TCXO系列被引入,1997年经历了非常大的增长,1998年搬迁到加利福尼亚州阿纳海姆的一个更大的设施,1998年 介绍了产品的表面贴装线,1999年成为合并,1999年阿纳海姆工厂扩建以适应增长,2001年获得了新的底盘和新的最后一台电镀机.