台湾加高晶振,X3GO27000BA1H-HU,HSX321G低功耗晶振,6G物联网晶振

台湾加高晶振,X3GO27000BA1H-HU,HSX321G低功耗晶振,6G物联网晶振，尺寸3.2*2.5mm,频率27MHZ，台湾无源晶振，陶瓷晶振，四脚无源晶振，水晶振动子，SMD晶体谐振器，无源晶振，无源贴片晶振，四脚无源晶体，轻薄型晶体，环保晶振，3225mm贴片晶振，无线通讯晶振，智能家居晶振，平板电脑专用晶振，小型设备专用晶振，网络设备晶振，消费电子专用晶振，仪器设备晶振，数字音频晶振，具有良好的耐压性能以及广泛的选择空间.

陶瓷晶振外观本身使用陶瓷面封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.台湾加高晶振,X3GO27000BA1H-HU,HSX321G低功耗晶振,6G物联网晶振.

台湾加高晶振,X3GO27000BA1H-HU,HSX321G低功耗晶振,6G物联网晶振，尺寸3.2*2.5mm,频率27MHZ，台湾无源晶振，陶瓷晶振，四脚无源晶振，水晶振动子，SMD晶体谐振器，无源晶振，无源贴片晶振，四脚无源晶体，轻薄型晶体，环保晶振，3225mm贴片晶振，无线通讯晶振，智能家居晶振，平板电脑专用晶振，小型设备专用晶振，网络设备晶振，消费电子专用晶振，仪器设备晶振，数字音频晶振，具有良好的耐压性能以及广泛的选择空间.

陶瓷晶振外观本身使用陶瓷面封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.台湾加高晶振,X3GO27000BA1H-HU,HSX321G低功耗晶振,6G物联网晶振.

台湾加高晶振,X3GO27000BA1H-HU,HSX321G低功耗晶振,6G物联网晶振参数表

ITEMTYPE		parameter
Frequency Range		27MHZ	52MHz~20MHZ	20~28MHz	28~50MHz
Mode		Fundamental
Frequency Tolerance (at. to 25 C)		±10ppm~±50ppm( at.25 C)
Frequency Stability (Temp.)		±12ppm,±15ppm,±20ppm,or Specify
Operating Temp. Range		-10~+60 C,or Specify
Load Capacitance		series, 8pF,10pF,12pF,or Specify
Drive Level		10μW (100μW Max.)
Equivalent Series Resistance		120ΩMax.	80Ω Max.	60Ω Max.	50Ω Max.
Storage Temp. Range		-40~+125 C
Thermistor Resistance(25 C)		100KΩ
Thermistor B-constant(25~50 C)		4250K

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