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贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。
		 
 
	
| 项目 | 符号 | 规格说明 | 条件 | 
| 输出频率范围 | f0 | 10.0 ~ 160MHz | 请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息 | 
| 电源电压 | VCC | 1.8V to3.3V | 请联系我们以了解更多相关信息 | 
| 储存温度 | T_stg | -55℃ to +125℃ | 裸存 | 
| 工作温度 | T_use | G: -40℃ to +85℃ | 请联系我们查看更多资料http://www.guanjiedz.com | 
| H: -40℃ to +105℃ | |||
| J: -40℃ to +125℃ | |||
| 频率稳定度 | f_tol | J: ±50 × 10-6 | 
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| L: ±100 × 10-6 | |||
| T: ±150 × 10-6 | |||
| 功耗 | ICC | 3.5 mA Max. | 无负载条件、最大工作频率 | 
| 待机电流 | I_std | 3.3μA Max. | ST=GND | 
| 占空比 | SYM | 45 % to 55 % | 50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF | 
| 输出电压 | VOH | VCC-0.4V Min. | 
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| VOL | 0.4 V Max. | 
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| 输出负载条件 | L_CMOS | 15 pF Max. | 
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| 输入电压 | VIH | 80% VCCMax. | ST终端 | 
| VIL | 20 % VCCMax. | ||
| 上升/下降时间 | tr / tf | 4 ns Max. | 20 % VCCto 80 % VCC极, L_CMOS=15 pF | 
| 振荡启动时间 | t_str | 3 ms Max. | t=0 at 90 % | 
| 频率老化 | f_aging | ±3 × 10-6/ year Max. | +25 ℃, 初年度,第一年 | 
	 
 
	 
 
	 
	 
 
关于冲洗清洁音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片,以及相对而言频率与超音波清洁器相近,所以会由于共振而容易受到破坏,因此请不要用超音波清洁器来冲洗晶振。 关于机械性冲
(1) 从设计角度而言,即使石英晶振从高度75cm处落到硬质木板上三次,按照设计不会发生什么问题,但因落下时的不同条件而异,有可能导致石英芯片的破损。在使之落下或对它施加冲击之时,在使用之前,建议确认一下振荡检查等的条件。
(2) SMD晶振与电阻以及电容器的芯片产品不同,由于在内部对石英晶振晶片进行了密封保护,因此关于在自动安装时由于冲击而导致的影响,请在使用之前,恳请贵公司另外进行确认工作。
(3) 请尽量避免将本公司的音叉型晶振与机械性振动源(包括超声波振动源)安装到同一块基板上,不得已要安装到同一块基板上时,请确保晶振能正常工作。
	 
 
	 
 
高利奇陶瓷晶振环保理念
	
	 
		 高利奇石英晶振公司培训我们团队中的每一个成员,了解他们自己的工作对环境的影响,在可能选择有或正在努力争取的供应商ISO14001的情况下.此外,我们还积极鼓励我们的员工将他们工作生活中所获得的环境意识应用到他们自己的私人生活中.我们遵守ISO14001原则,努力实现完全的法规遵循.
	 
		 高利奇晶振公司深入贯彻落实科学发展观,牢固树立安全发展理念,强化责任,狠抓落实,加强防范,坚决遏制重特大事故发生.
	 
		 要毫不松懈地抓好压电石英晶体元器件、压电石英晶体、贴片晶振,压控振荡器、安全环保工作,坚持把“环保优先、安全第一、质量至上、以人为本”的理念落实到生产建设全过程.
	 
		带动各项安全环保工作规范化、程序化、科学化管理,加快实现安全环保形势持续好转、根本好转的工作思路.
	
	 
 


 
 
                        


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