ECS晶振,贴片晶振,ECX-64晶振,进口石英晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECX-64晶振,进口石英晶振,ECS Inc.与世界各地的组织，几乎每个行业以及从各个规模，从创业公司到全球财富500强组织的业务。工业应用如监控，过程控制，RFID，库存跟踪，售货机监控，数据链接，条形码读取设备商业应用，例如门口播音员，照明和水控制，安全和访问系统，门控制，远程激活，记分板，订购和寻呼系统汽车应用如遥控无钥匙进入和轮胎压力监测消费品如电子玩具，家居安全门，车库门开门，对讲机，气象站，灌溉控制器等医疗产品如患者呼叫和监控系统，障碍辅助设备，远程患者数据记录和实时无线监控设备。
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英贴片晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

每个封装类型的注意事项:(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。ECS晶振,贴片晶振,ECX-64晶振,进口石英晶振
（2）陶瓷面晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
（3）柱面式产品:产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英进口晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

ECS晶振，作为全球企业可持续的社会的实现，集团一体推进地球环境保全活动。推进了6035贴片晶振环境考虑的产品和服务的产品和服务。为了提供社会，努力维护地球环境。遵守环境相关的法令、条例、限制、协定及其他要求事项，环境负荷的降低和污染的防止努力。ECS晶振,贴片晶振,ECX-64晶振,进口石英晶振
ECS晶振公司环保环境与发展对策：石英晶体谐振器实行可持续发展战略。采取有效措施，防治工业污染。提高能源利用效率，改善能源结构。运用经济手段保护环境。大力推进科技进步，加强环境科学研究，积极发展环境保护产业。健全环境法规，强化环境管理。加强环境教育，不断提高环境意识。
美国ECS晶振本于‘善尽企业责任、降低环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,陶瓷面二脚晶振不仅符合国内环保、劳安法令要求,同时也能达到国际环保、安全卫生标准.2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则。