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 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
 通过深入细致地完善石英晶振研磨工艺技术,注重贴片晶振研磨过程的各种细节,注重晶振所用精磨研磨设备的选择;注重所使用水晶、研磨砂的选择等;注重石英晶振研磨用工装如:游轮的设计及选择,从而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、弯曲度都有很好的控制,最终使可研磨的石英晶振晶片的厚度越来越薄,贴片晶振晶片的频率越来越高,为公司在高频石英晶振的研发生产打下坚实基础,提升了TXC晶振厂家的竞争力,使TXC晶振厂家高频石英晶振的研发及生产领先于国内其它公司。
 
	 
 
| 型号 | 符号 | DR晶振 | 
| 输出规格 | - | cmos | 
| 输出频率范围 | fo | 50~200MHz | 
| 电源电压 | VCC | 3.3V | 
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					频率公差 | f_tol | ±0.5×10-6max.,±2.0×10-6max. | 
| 保存温度范围 | T_stg | -55~+125℃ | 
| 运行温度范围 | T_use | -10~+70℃,-40~+85℃ | 
| 消耗电流 | ICC | 60mA max. (fo≦170MHz) | 
| 待机时电流(#1引脚"L") | I_std | 2.0μA max. | 
| 输出负载 | Load-R | 15PF | 
| 波形对称 | SYM | 45~55% [at outputs cross point] | 
| 0电平电压 | VOL | VCC-1.81~VCC-1.62V | 
| 1电平电压 | VOH | VCC-1.025~VCC-0.88V | 
| 上升时间下降时间 | tr, tf | 10ms max. [20~80% Output, OutputN] | 
| 差分输出电压 | VOD1, VOD2 | - | 
| 差分输出误差 | ⊿VOD | - | 
| 补偿电压 | VOS | - | 
| 补偿电压误差 | ⊿VOS | - | 
| 交叉点电压 | Vcr | - | 
| OE端子0电平输入电压 | VIL | VCC×0.3 max. | 
| OE端子1电平输入电压 | VIH | VCC×0.7 min. | 
| 输出禁用时间 | tPLZ | 200ns | 
| 输出使能时间 | tPZL | 10ms | 
| 周期抖动(1) | tRMS | 5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ) | 
| tp-p | 33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak) | |
| 总抖动(1) | tTL | 50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12)(2)] | 
| 相位抖动 | tpj | 
					1ps max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz) | 
	 
 
	 
 
	 
 
	 
 
	超声波清洗:(1)使用AT-切割晶体和表面面滤波器波(SAW)/声表面谐振器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下,石英 OSC晶振特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶振可能受到破坏。(3)请勿清洗开启式晶振产品(4)对于可清洗晶振产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。TXC晶振,压控晶振,DR晶振,石英晶振
 关于冲洗清洁音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片,以及相对而言频率与超音波清洁器相近,所以会由于共振而容易受到破坏,因此请不要用超音波清洁器来冲洗晶振。 关于机械性冲击(1) 从设计角度而言,即使石英晶振从高度75cm处落到硬质木板上三次,按照设计不会发生什么问题,但因落下时的不同条件而异,有可能导致石英芯片的破损。
 在使之落下或对它施加冲击之时,在使用之前,建议确认一下振荡检查等的条件。(2) SMD石英晶振与电阻以及电容器的芯片产品不同,由于在内部对石英晶振晶片进行了密封保护,因此关于在自动安装时由于冲击而导致的影响,请在使用之前,恳请贵公司另外进行确认工作。(3) 请尽量避免将本公司的音叉型晶振与机械性振动源(包括超声波振动源)安装到同一块基板上,不得已要安装到同一块基板上时,请确保晶振能正常工作。
 
	 
 
	 
 
	TXC晶技晶振集团将有效率的使用自然资源和能源,以便从源头减少进口电压控制晶体振荡器废物产生和排放.我们将在关注于预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进我们的操作.我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意.所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规.为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系.TXC晶振,压控晶振,DR晶振,石英晶振
 TXC晶技晶振集团消除事故和环境方面的偶发事件,3225SMD晶振、普通晶体振荡器(SPXO)材料废物的产生和排放,有效的使用能源和各种自然资源,对紧急事件做好充分准备,以便及时做出反应.对我们的产品进行检验,同时告知我们的员工顾客以及公众,如何安全的使用,如何使用对环境影响较小,帮助我们的雇员合同方商业伙伴服务提供上理解他们的行为如何影响着环境.
 TXC晶振重视污染预防,消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效.压控晶体振荡器将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中.加强污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来晶体谐振器、普通晶体振荡器(SPXO),石英晶振生产制造中所产生的污染.
 
	 
 
	 
 


 
 
                        

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