C3平板电脑晶振,Wi2wi3225mm晶振,C3-16000X-F-A-C-D-18-R-X，尺寸3.2*2.5mm,频率16MHZ，欧美进口晶振，美国威尔威晶振，无源晶振，石英贴片晶振，四脚贴片晶振，3225晶体谐振器，环保晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源石英晶体，轻薄型晶振，SMD晶振，平板电脑专用晶振，数码电子晶振，小型设备晶振，便携式设备晶振，智能音响晶振，无线通信晶振，影音系统晶振，低损耗晶振，低耗能晶振，高性能晶振，高品质晶振，具有优异的耐压性能。
石英晶振产品比较广泛应用各大程序之中，比较适合用于平板电脑，数码电子，小型设备，便携式设备，智能音响，无线通信，影音系统等应用。C3平板电脑晶振,Wi2wi3225mm晶振,C3-16000X-F-A-C-D-18-R-X.
C3平板电脑晶振,Wi2wi3225mm晶振,C3-16000X-F-A-C-D-18-R-X 参数表
| Parameter | Mode | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Fundamental | 3rd Overtone | Units | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Frequency Range*1 | 16.000000 | 60.000000 to 150.000000 | MHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Frequency Tolerance | @ +25°C | Per Option | ppm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Temperature Range*1 | Operating | Per Option | °C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Storage | - 55 to +125 | °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Frequency Stability*1 | Over Operating Temperature | Per Option | ppm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Equivalent Series Resistance (Maximum) |
12.000000 to 16.000000 MHz | 100 | N/A | Ω | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 16.000000 to 20.000000 MHz | 80 | N/A | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 20.000000 to 24.000000 MHz | 60 | N/A | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 24.000000 to 60.000000 MHz | 40 | N/A | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 60.000000 to 150.000000 MHz | N/A | 100 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Drive Level (Typical) | 10 | uW | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Shunt Capacitance (Maximum) | 5.0 | pF | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Load Capacitance (Typical) | Per Option | pF | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Aging (Maximum) | Per Year | ±5.0 | ppm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Seal Method | Seam Weld | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Insulation Resistance | 500MΩ Minimum @100Vdc ±15V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| *1 - Not all Frequency/Stability/Temperature combinations are available. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
C3平板电脑晶振,Wi2wi3225mm晶振,C3-16000X-F-A-C-D-18-R-X 尺寸图
C3平板电脑晶振,Wi2wi3225mm晶振,C3-16000X-F-A-C-D-18-R-X
3225晶振产品特性：
尺寸3.2*2.5mm
PDI C3系列是一种接缝焊接陶瓷中的密封石英晶体SMT封装。
这款水晶专为满足您最苛刻的规格而设计，
以标准或自定义频率和/或自定义参数提供。
NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA、NX3225SC晶振
希华晶振,石英晶振,CSX-1612晶振,SX-1612晶体
希华晶振,石英晶振,CSX-3225晶振,CTSX-3225晶振,SX-3225晶体
希华晶振,石英晶振,CSX-5032晶振,CTSX-5032晶体,SX-5032晶振
KDS晶振,32.768K,DMX-26晶振,DMX-26S晶振,1TJW125BJ4A602P
KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA16000BB0A
KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振
KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C225000BC0AV
KDS晶振,32.768K,DMX-26S晶振,DMX-26晶振,1TJS060FJ4A901Q
