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TXC晶振,32.768K晶振,9H T12晶振

TXC晶振,32.768K晶振,9H T12晶振TXC晶振,32.768K晶振,9H T12晶振

产品简介

尺寸:1.6*1.0mm 频率:32.768KHZ 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.

产品详情

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TXC-1TXC晶振32.768K晶振9H T12晶振,台湾晶技TXC晶振多年来,我们始终以提升客户价值为目标,是以无论在价格、质量、交期、服务等方面,均尽力尽心于超越客户的期待,并以能成为客户最佳的策略合作伙伴自我敦促。
TXC石英晶振的切型。采用高速线切割技术:1.优化及严格规范线切割机各项设备参数;2.通过试验精选所使用的各类线切割料,如:磨料、线切割线、槽轮等;3.确认最优的石英晶振切割工艺参数。

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TXC-2

TXC晶振规格

单位

9H T12晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C +125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C +85°C

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±20 × 10-6(标准)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,www.guanjiedz.com

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

12,5pf

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

频率老化

f_age

±3× 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

3CC

TXC-3

TXC_9HT12_1.6_1.0


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TXC-4超声波清洗
1)使用AT-切割晶体和表面面滤波器波(SAW/声表面谐振器的产品,可以通过超声波进行清洗.但是,在某些条件下, 晶振特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏.确保已事先检查系统的适用性.TXC晶振,32.768K晶振,9H T12晶振
2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶振可能受到破坏.
3)请勿清洗开启式晶振产品
4)对于可清洗晶振产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等.
5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固.这会引起诸如位移等其它现象.这将会负面影响产品的可靠性和质量.请清理残余的助焊剂并烘干PCB.
操作
请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面.
使用环境(温度和湿度)
请在规定的温度范围内使用石英晶体谐振器.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.5HBFZTXC-5TXC晶振公司遵守所有适用的有关2012封装小体积晶振、健康和安全的法律和法规以及公司自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺。TXC晶振,32.768K晶振,9H T12晶振
台湾TXC晶振公司事业废弃物产出量逐年降低,可回收、再利用之废弃物比例逐年提高,各项排放检测数据符合政府法规要求.
落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,2012贴片晶振不仅符合国内环保、劳安法令要求,同时也能达到国际环保、安全卫生标准.2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则。
持续改进,将9HT12无源晶振生产环境管理与商务运行和决策过程高度集成,规范其行为。不断进行持续改进的实践。
公司于200812月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境.6LXFSTXC-6

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