韩国SUNNY晶振/SX-16小型晶体/6G物联网晶振/SS8130J3-36.00000-T&R,尺寸1.6*1.2mm,频率36MHZ,三呢进口晶振,SUNNY无源晶体,小体积晶振,轻薄型晶振,四脚贴片晶振,36MHZ石英晶体,无源晶体,无源贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,贴片石英晶振,无源石英晶振,低损耗晶振,高性能晶振,高精度石英晶振,高品质晶振,低功耗晶振,低成本晶体,6G物联网晶振,无线设备晶振,智能音响晶振,蓝牙模块晶振,路由器晶振,网络设备晶振,具有高质量低成本的特点。
石英晶体产品非常适合用于6G物联网,无线设备,智能音响,蓝牙模块,路由器,网络设备,以及测试与测量,交换机等领域。韩国SUNNY晶振/SX-16小型晶体/6G物联网晶振/SS8130J3-36.00000-T&R.
韩国SUNNY晶振/SX-16小型晶体/6G物联网晶振/SS8130J3-36.00000-T&R参数表
Frequency Range | 36.000 MHz | ||||||
Operating Temperature Range | -20 to +70 ℃, -40 to +85 ℃, or specify | ||||||
Storage Temperature Range | -40 to +85 ℃ | ||||||
Frequency Tolerance (at 25℃) | ±15, ±30, ±50 ppm(STD), or specify | ||||||
Frequency Stability Over Operating Temperature Range |
±10 to ±50 ppm(-20 to +70 ℃) ±20 to ±100 ppm(-40 to +85 ℃) |
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Load Capacitance (CL) | 8 pF(STD), Custom CL ≥6 pF | ||||||
Drive Level | 10 μw(100μwMax.) | ||||||
Shunt Capacitance (C0) | 3.0 pF Max. | ||||||
Aging (at 25℃) | ±3 ppm/year Max. | ||||||
Insulation Resistance | 500 MΩ Min. at 100 VDC |


产品特性:
四垫陶瓷SMD晶振封装
基本晶体设计
紧公差/稳定性
使用高度可靠的焊缝方法
胶带和卷轴,自动安装
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