HEC石英贴片晶振,HE-MCC-21-32.768K-12.5,数字显示6G晶振,美国进口晶振,HEC晶振,编码为:HE-MCC-21-32.768K-12.5,频率为:32.768KHz,负载电容12.5pF,小体积晶振尺寸:2.0x1.2mm封装,两脚贴片晶振,无源晶振,SMD石英晶体,石英晶振,石英晶体谐振器,时钟晶振,贴片石英晶振,无铅晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃,具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高质量,高品质,耐热及耐环境特点。该贴片晶振被广泛应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,可穿戴设备,钟表电子,仪器仪表设备,智能手机,平板电脑,游戏机设备,遥控器,数码电子,计时产品等应用。
HEC石英贴片晶振,HE-MCC-21-32.768K-12.5,数字显示6G晶振参数表
PARAMETERS
CONDITIONS
MINIMUM
STANDARD
MAXIMUM
UNIT
FREQUENCY RANGE
32.768
KHz
FREQ. TOLERANCE
at 25 °C
±20
PPM
DRIVE LEVEL
10μW typical
100μW Max.
OPERATING TEMPERATURE
-40 °C to +85 °C
°C
STORAGE TEMPERATURE
-40 °C to +85 °C
°C
SHUNT CAPACITANCE (CO)
1.5
pF
LOAD CAPACITANCE (CL)
12.5 pF
pF
ESR
70KΩ Max.
AGING CHARACTERISTICS
±3 PPM / year
TEMPERATURE COEFFICIENT -0.034±0.006ppm/℃²
HEC石英贴片晶振,HE-MCC-21-32.768K-12.5,数字显示6G晶振 尺寸图
HEC石英贴片晶振,HE-MCC-21-32.768K-12.5,数字显示6G晶振
32.768KHz晶振系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.