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FC2BAEBDI40.0-T1,2520mm,40MHz,Fox车载控制器晶振
FC2BAEBDI40.0-T1,2520mm,40MHz,Fox车载控制器晶振,美国进口晶振,FOX晶振,福克斯晶振,型号:FC2BA,(Former FXA2520B),编码为:FC2BAEBDI40.0-T1,频率为:40.000MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±20ppm,负载电容:8pF,工作温度范围:-40℃至+125℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,四脚贴片晶振,2520晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,耐高温晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点,被广泛应用于:通讯设备晶振,无线蓝牙晶振,汽车电子晶振,车载控制器晶振,安防设备等应用。更多 +
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Renesas超小型晶振,XFP236148.500000I,北斗定位晶振
Renesas超小型晶振,XFP236148.500000I,北斗定位晶振,美国进口晶振,RENESAS瑞萨电子晶振,XF系列晶振,编码为:XFP236148.500000I,频率为:148.500MHz,小体积晶振尺寸:2.5x2.0x1.1mm封装,12垫脚贴片晶振,LVPECL输出差分晶振,差分晶体振荡器,有源晶振,2520晶振,石英晶振,电压:3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃,具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低损耗,低耗能,低电平等特点。应用于:通信设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,光纤通讯,路由器,交换机,导航仪,仪器仪表设备,以太网,安防设备等。更多 +
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Jauch轻薄型晶振,Q19.2-JXS22-8-10/10-WA-LF,物联网6G晶振
Jauch轻薄型晶振,Q19.2-JXS22-8-10/10-WA-LF,物联网6G晶振,法国进口晶振,JauchCrystal晶振,型号:JXS22-WA,编码为:Q19.2-JXS22-8-10/10-WA-LF,频率为:19.2.000MHz,负载电容8pF,精度±10ppm,小体积晶振尺寸:2.5x2.0x0.6mm封装,石英晶体谐振器,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,SMD石英晶体,无铅晶振,工作温度范围:-20℃至+70℃。具有超小型,轻薄型,高品质,高性能,高精度,高稳定性,耐热及耐环境特点。2520晶振被广泛应用于:移动通讯设备,无线应用,蓝牙模块,ZigBee,NFC,物联网,车载控制器,平板电脑,安防设备,数码电子,智能手机,可穿戴设备,智能家居等。更多 +
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16MHz,CX2520DB16000D0GEJCC,2520mm,8pF,±15ppm,蓝牙模块晶振
16MHz,CX2520DB16000D0GEJCC,2520mm,8pF,±15ppm,蓝牙模块晶振,日本进口Kyocera京瓷晶振,型号CX2520DB,编码为CX2520DB16000D0GEJCC,是一款小体积晶振尺寸2.5x2.0mm四脚贴片晶振,频率为16MHz,无源晶振,石英晶振,贴片晶振,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,石英晶体谐振器应用于,数字家电,普通民用设备,移动通信设备,无线网络,蓝牙模块,无线局域网,可穿戴设备,医疗设备,汽车电子,小型便捷式设备,数码电子等应用。更多 +
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NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SF晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SD晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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Transko晶振,贴片晶振,CS22晶振,无源晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5×2.0×0.55mm typ.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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Wi2wi晶振,贴片晶振,CX晶振,进口石英晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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大河晶振,有源晶振,FCXO-05/FCXO-05W晶振,石英晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-2236晶振,无源SMD晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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希华晶振,压控温补晶振,STV-2520晶振,进口SMD晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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希华晶振,有源晶振,SHO-2520晶振,台产晶振
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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EPSON晶振,有源晶振,SG-8101CG晶振,石英晶体振荡器
有源晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.更多 +
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Raltron晶振,有源振荡器,CP2520晶振
频率:6.0~175.0MHz 尺寸:2.5*2.0mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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Raltron晶振,32.768K晶振,CO2520晶振
频率:32.768KHz 尺寸:2.5*2.0mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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Raltron晶振,2520有源晶振,CO2520晶振
频率:0.75~75.0MHz 尺寸:2.5*2.0mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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Raltron晶振,普通有源晶振,CL2520晶振
频率:1.000 MHz TO 156.250 MHz 尺寸:2.5*2.0mm,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器更多 +
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Raltron晶振,拉隆晶振,R2520晶振
频率:12.0MHZ~55.0MHZ 尺寸:2.5*2.0mm,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域更多 +
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高利奇晶振,GSX-323晶振,GSX-321晶振,GSX-328晶振
频率:12.0 ~ 315.0MHz 尺寸:2.5*2.0mm 2520mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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村田晶振,石英晶振,XRCHA晶振,HCR2520晶振
尺寸:2.5x2.0mm 频率:16M~24MHZ, 小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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